新加坡銅環(huán)進(jìn)口量
新加坡銅環(huán)進(jìn)口量大概數(shù)據(jù)
| 時(shí)間 | 品名 | 進(jìn)口量范圍 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 銅環(huán) | 1000-1200 | 噸 |
| 2019 | 銅環(huán) | 800-1000 | 噸 |
| 2018 | 銅環(huán) | 700-900 | 噸 |
| 2017 | 銅環(huán) | 600-800 | 噸 |
| 2016 | 銅環(huán) | 500-700 | 噸 |
新加坡銅環(huán)進(jìn)口量行情
新加坡銅環(huán)進(jìn)口量資訊
德?？萍迹荷习肽暧糜诎?全固態(tài)電池鋰電銅箔出貨達(dá)140噸 上半年凈利同比扭虧為盈
被問及“公司固態(tài)電池相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展如何？訂單量如何？”德?？萍?月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)： 公司2025年上半年應(yīng)用于半/全固態(tài)電池的鋰電銅箔出貨達(dá)140噸，根據(jù)不同客戶固態(tài)電池解決方案，出貨包括星箔、霧化銅箔、極薄高抗拉強(qiáng)度銅箔等產(chǎn)品。 德福科技8月25日晚間發(fā)布2025年半年報(bào)顯示，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52.99億元，同比增長66.82%，主要系公司業(yè)務(wù)規(guī)模增加；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3870.62萬元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 德?？萍及肽陥?bào)顯示：公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品 按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的下游制造。報(bào)告期內(nèi)，公司主要業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。 對(duì)于鋰電銅箔，德?？萍荚谄浒肽陥?bào)中提及：鋰電銅箔作為鋰離子電池負(fù)極材料集流體，起到承載負(fù)極活性材料、匯集電子并導(dǎo)出電流的作用，下游產(chǎn)品鋰電池的 應(yīng)用場景包括新能源汽車、3C 數(shù)碼以及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司積極順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，以“高強(qiáng)度、高延 伸、極薄化、多元化”為方向持續(xù)產(chǎn)品升級(jí)，已具備 3μm 至 10μm 全系列多種抗拉強(qiáng)度雙面光鋰電銅箔的量產(chǎn)能力，其中 5μm 和 6μm 規(guī)格產(chǎn)品已成為公司核心產(chǎn)品系列，4.5μm、超高強(qiáng)鋰電銅箔已實(shí)現(xiàn)對(duì)多家頭部客戶批量穩(wěn)定交付，預(yù)計(jì) 5μm 鋰電銅箔將在 2025 年大規(guī)模替代 6μm 鋰電銅箔產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)用于半/全固態(tài)電池的鋰電銅箔已實(shí)現(xiàn)百噸 級(jí)批量出貨，在其他下一代電池技術(shù)領(lǐng)域用銅箔已取得前瞻性布局成果，包括鋰金屬電池及低空飛行器專用鋰離子電池技 術(shù)等方向。報(bào)告期內(nèi)，通過自主創(chuàng)新研發(fā)，公司已成功研發(fā)出 3.5μm 超薄銅箔、多孔結(jié)構(gòu)銅箔、霧化銅箔以及芯箔等新型 產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)向多家下游客戶樣品測試及批量供應(yīng)。目前，公司已與寧德時(shí)代、ATL、國軒高科、欣旺達(dá)、BYD、中創(chuàng)新航以及贛鋒鋰電等下游頭部鋰電池廠商建立了穩(wěn)定 的合作關(guān)系，并積極布局 LG 新能源、德國大眾 Power Co 等海外戰(zhàn)略客戶。報(bào)告期內(nèi)，3.5um 超高強(qiáng)銅箔和 10um 高強(qiáng)銅箔 已通過客戶審核。 對(duì)于電子電路銅箔，德?？萍荚谄浒肽陥?bào)中介紹：電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料。電子電路銅箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面與基材相結(jié)合、光 面用于印刷電路，主要起到信號(hào)與電力傳輸作用，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、通訊雷達(dá)、AI 服 務(wù)器等電子行業(yè)。公司電子電路銅箔產(chǎn)品主要為中高 Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋 10μm—210μm 等主流產(chǎn)品。公司早期已定向成功開發(fā)了應(yīng)用于 Mini-LED 的特種 HTE 銅箔、高速電路用 RTF 反轉(zhuǎn)處理銅 箔，并在高頻和封裝應(yīng)用的 RTF/HVLP 產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)方面取得重大突破。報(bào)告期內(nèi)，公司包括 RTF、HVLP 等在內(nèi)的高 端 IT 銅箔合計(jì)出貨千噸級(jí)以上。 公司持續(xù)深化“高頻高速、超薄化、功能化”技術(shù)戰(zhàn)略。一方面在高端電子電路銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破，公司 RTF-3 （反轉(zhuǎn)處理銅箔）已通過部分 CCL 廠商認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨，粗糙度降至 1.5μm、顆粒尺寸 0.15μm，抗剝離強(qiáng)度不 低于 0.53N/mm（M7 級(jí) PPO 板材），適配高速服務(wù)器、Mini LED 封裝及 AI 加速卡需求，同時(shí) RTF-4 進(jìn)入客戶認(rèn)證階 段；報(bào)告期內(nèi)，規(guī)格 9μm-50μm 軟板用撓性電解銅箔實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中部分厚度規(guī)格已經(jīng)完全替代進(jìn)口壓延銅箔。另一方面 公司自主研發(fā)的 3μm 超薄載體銅箔（C-IC1）已通過國內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭驗(yàn)證，滿足芯片封裝基板超微細(xì)線寬線距需求； SLP 類載板用薄型銅箔厚度為 9-12 微米，適配 BT/類 BT 體系板材，可實(shí)現(xiàn) 40/40 微米線寬線距。 此外， 公司在 HVLP 銅箔領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)展，HVLP1-2 已經(jīng)小批量供貨，主要應(yīng)用于 AI 服務(wù)器項(xiàng)目及 400G/800G 光模塊領(lǐng)域；HVLP3 已經(jīng)通過日系覆銅板認(rèn)證，主要用于國內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)下半年放量； HVLP4 已與客戶進(jìn)行試驗(yàn)板 測試，HVLP5 已提供給客戶進(jìn)行特性分析測試。公司應(yīng)用于軍工及航空航天領(lǐng)域的埋阻銅箔在 2024 年已向市場送樣測試成 功并獲得小量訂單。當(dāng)前，公司已將埋阻銅箔列為核心重點(diǎn)項(xiàng)目，正加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場日益增長的需求。 報(bào)告期內(nèi)，公司與生益科技、勝宏科技、臺(tái)光電子、松下電子、聯(lián)茂電子、華正新材、鼎鑫電子、深南電路等知名下 游廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，公司產(chǎn)品線已實(shí)現(xiàn)全品類、全應(yīng)用領(lǐng)域的覆蓋。 提及產(chǎn)能規(guī)模及行業(yè)地位優(yōu)勢，德?？萍冀榻B：高性能銅箔作為高端制造行業(yè)，具有顯著的技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型特征，產(chǎn)線建設(shè)和生產(chǎn)經(jīng)營需要投 入大量資金，同時(shí)持續(xù)穩(wěn)定的規(guī)模化生產(chǎn)需要具備完善的品質(zhì)管控體系和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累，因而形成較高的行業(yè)進(jìn)入 壁壘。 當(dāng)前，公司產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到 17.5 萬噸/年，位居國內(nèi)同行前列，市場占有率持續(xù)提升， 位于行業(yè)第一梯隊(duì)，這一領(lǐng)先優(yōu) 勢為公司帶來了雙重效益，首先，規(guī)?；纳a(chǎn)能力有效降低了單位生產(chǎn)成本，更重要的是，強(qiáng)大的產(chǎn)能保障使公司具備 了與下游核心客戶建立長期戰(zhàn)略合作的基礎(chǔ)條件，為持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供了有力支撐。 對(duì)于公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施，德福科技在其半年年中表示： （一）產(chǎn)能擴(kuò)張較快致使產(chǎn)能利用率不足的風(fēng)險(xiǎn) 風(fēng)險(xiǎn)分析： 近年來，銅箔行業(yè)產(chǎn)能快速擴(kuò)張，疊加新能源汽車等下游市場需求增速放緩，行業(yè)面臨階段性產(chǎn)能過剩壓力。若公司 核心客戶需求增長不及預(yù)期，或新進(jìn)入者加速擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致市場競爭加劇，可能使公司產(chǎn)能利用率下降，進(jìn)而影響經(jīng)營業(yè)績。 應(yīng)對(duì)措施： 優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司堅(jiān)持差異化的產(chǎn)品布局，重點(diǎn)推廣高附加值產(chǎn)品，如 4.5μm/5μm 極薄銅箔、高抗拉/高模量銅 箔，并加快固態(tài)電池用多孔銅箔、5G 通信 HVLP 銅箔等前沿產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，提升高端產(chǎn)品占比。 靈活產(chǎn)能調(diào)整，根據(jù)市場需求動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)線配置，提高鋰電銅箔與電子電路銅箔的產(chǎn)能切換效率，增強(qiáng)生產(chǎn)靈活性。 深化客戶合作，公司已與頭部下游客戶簽訂長期供應(yīng)協(xié)議，建立穩(wěn)定的訂單保障機(jī)制，降低產(chǎn)能限制風(fēng)險(xiǎn)。 拓展新興市場，公司積極布局儲(chǔ)能、AI 服務(wù)器等增量市場，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場景，消化過剩產(chǎn)能，同時(shí)探索東南亞新興 市場，布局歐洲建廠規(guī)劃，規(guī)避國內(nèi)產(chǎn)能過剩壓力。 （二）技術(shù)迭代導(dǎo)致的產(chǎn)品競爭力下降風(fēng)險(xiǎn) 風(fēng)險(xiǎn)分析：在鋰電銅箔領(lǐng)域，產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)主要體現(xiàn)為銅箔厚度、抗拉強(qiáng)度、延伸率、粗糙度、彈性模量以及抗氧化性等特 性，近年來受電池能量密度提升和成本降低的需求驅(qū)動(dòng)，鋰電銅箔呈現(xiàn)極薄化、高性能化的趨勢；國內(nèi)電子電路銅箔產(chǎn)能 主要集中于中低端產(chǎn)品，高端電子電路銅箔仍主要依賴于進(jìn)口，隨著國內(nèi) 5G 通信、AI 產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，適用于高頻高速 通信的高端電子電路銅箔市場需求日益增長。若公司未能及時(shí)跟進(jìn)技術(shù)趨勢，可能面臨產(chǎn)品競爭力下降的風(fēng)險(xiǎn)。 應(yīng)對(duì)措施： 強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)，持續(xù)投入極薄銅箔、高延伸銅箔等鋰電銅箔的研發(fā)，目前 4.5μm 和 5μm 銅箔亦已實(shí)現(xiàn)對(duì)頭部客戶的 批量交付；并加速高頻高速電子電路銅箔（如 HVLP）的規(guī)?；a(chǎn)，縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。 構(gòu)建專利壁壘，圍繞核心工藝（如添加劑配方、陰極輥技術(shù)等）布局國內(nèi)外專利，增強(qiáng)技術(shù)護(hù)城河。 產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合高校及下游客戶共同開發(fā)新型銅箔材料，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。已為下游客戶開發(fā)了多款專門供應(yīng)產(chǎn) 品，配備針對(duì)性技術(shù)解決方案。 技術(shù)并購與合作，適時(shí)收購具備高端技術(shù)的企業(yè)，或與國際材料廠商戰(zhàn)略合作，快速提升高端產(chǎn)品競爭力。 （三）下游市場需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn) 風(fēng)險(xiǎn)分析： 公司電子電路銅箔和鋰電銅箔產(chǎn)品，分別應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和新能源汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域，電子電路銅箔 將受益于下游需求以及 5G 通訊產(chǎn)業(yè)等建設(shè)拉動(dòng)之下實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品加快增長，鋰電銅箔則受益于下游新能源汽車市場和儲(chǔ) 能市場需求的高速成長。但下游市場需求的高景氣度存在無法持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)，若出現(xiàn) 5G 通訊建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期、新能源汽 車產(chǎn)業(yè)政策變化或消費(fèi)者偏好變化等情形，導(dǎo)致市場需求階段性下滑，將對(duì)公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。 應(yīng)對(duì)措施： 技術(shù)及成本優(yōu)化，公司將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化程度和更低 成本，響應(yīng)市場和客戶對(duì)先進(jìn)工藝和產(chǎn)品的需求。 多元化市場布局，在新能源應(yīng)用領(lǐng)域深化與動(dòng)力電池廠商合作，同時(shí)拓展儲(chǔ)能市場以及海外業(yè)務(wù)；在高端電子應(yīng)用領(lǐng) 域，把握 AI 服務(wù)器、智能汽車電子等新興需求，開發(fā)及推廣高頻高速電路、超精細(xì)電路等高端銅箔產(chǎn)品。 政策前瞻研究，密切關(guān)注各國新能源及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，提前調(diào)整市場策略，降低政策變動(dòng)沖擊。 （四）行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn) 風(fēng)險(xiǎn)分析： 銅箔行業(yè)資金門檻和技術(shù)壁壘較高，但行業(yè)市場前景廣闊，吸引跨界企業(yè)進(jìn)入，導(dǎo)致市場競爭加劇。如果公司未能保 持在技術(shù)、規(guī)模、管理等方面的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢及市場地位，市場競爭加劇導(dǎo)致行業(yè)盈利空間進(jìn)一步壓縮，將對(duì)公司的經(jīng)營 造成不利影響。 應(yīng)對(duì)措施： 鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，公司將持續(xù)以技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力開展生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)，把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向，鞏 固自身在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域取得的領(lǐng)先優(yōu)勢，加強(qiáng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品的研發(fā)推廣和客戶滲透，提升公司核心競爭 力。 深化客戶綁定，與戰(zhàn)略客戶建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，提供定制化產(chǎn)品，增強(qiáng)客戶黏性。 產(chǎn)業(yè)鏈整合，探索上游銅原料加工或下游覆銅板合作，降低供應(yīng)鏈成本，提升綜合競爭力。 國際化拓展，瞄準(zhǔn)海外高端市場（如東南亞、歐洲），逐步替代進(jìn)口銅箔，開辟新增長點(diǎn)。 德?？萍?月7日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司自主研發(fā)的載體銅箔預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，將成為國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家。 德福科技8月7日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司高端HVLP產(chǎn)品可適用于高算力服務(wù)器等領(lǐng)域，HVLP1-2產(chǎn)品已批量供貨，HVLP3產(chǎn)品目前已經(jīng)通過日系覆銅板龍頭企業(yè)審廠，預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。 德?？萍?月7日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營歷史，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用包括高算力服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5G基站、移動(dòng)終端等，具有廣闊的成長空間。 德?？萍?月6日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，擬收購標(biāo)的盧森堡銅箔（CFL）目前已有高端產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域，終端客戶為全球某航空航天獨(dú)角獸企業(yè)。 德?？萍?月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自主研發(fā)生產(chǎn)的極薄高抗拉強(qiáng)度銅箔、霧化銅箔等產(chǎn)品，可作為半/全固態(tài)電池和超級(jí)電容器應(yīng)用的解決方案，終端可應(yīng)用于對(duì)能量密度要求高的無人機(jī)領(lǐng)域，目前公司無人機(jī)領(lǐng)域用銅箔已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)出貨。 德福科技7月29日發(fā)布公告，公司與Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日簽署了《股權(quán)購買協(xié)議》，德?？萍紨M收購盧森堡銅箔100%股權(quán)，標(biāo)的公司100%企業(yè)價(jià)值為2.15億歐元，扣除雙方約定的調(diào)整項(xiàng)目后，計(jì)算得到標(biāo)的公司100%股權(quán)收購價(jià)格為1.74億歐元，最終收購價(jià)格以交割時(shí)根據(jù)雙方約定的項(xiàng)目調(diào)整后為準(zhǔn)。 中國銀河點(diǎn)評(píng)德?？萍及肽陥?bào)的研報(bào)顯示：鋰電銅箔營收翻倍增長。2025H1公司營收大幅增長主要得益于全球新能源汽車及儲(chǔ)能需求高增，帶動(dòng)鋰電銅箔出貨量增長，同時(shí)由于銅等原材料維持相對(duì)高位，以及上半年加工費(fèi)漲價(jià)落地，量價(jià)齊升下鋰電銅箔業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)近翻倍增長。另一方面，盡管消費(fèi)需求回暖，但由于市場競爭激烈價(jià)格下行，公司提高了電子/鋰電銅箔產(chǎn)線的切換效率，電子銅箔業(yè)務(wù)25H1營收7.8億，同比一16%，后續(xù)預(yù)計(jì)隨著高價(jià)值量產(chǎn)品占比提升將迎來修復(fù)。 控費(fèi)有效實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。收購盧森堡銅箔，增強(qiáng)高端銅箔競爭力。7月29日公司公告收購盧森堡銅箔全部股權(quán)，后者是全球高端IT銅箔領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，也是除日本廠商外，全球范圍內(nèi)唯一一家自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)并具備量產(chǎn)能力的龍頭企業(yè)，在市場上占據(jù)顯著份額。該公司核心產(chǎn)品HVLP、DTH已與全球頂尖的覆銅板和印制電路板制造商保持著長期且穩(wěn)固的合作關(guān)系。本次收購?fù)瓿珊?，公司電解銅箔總產(chǎn)能將躍升至19.1萬噸/年，將從鋰電銅箔龍頭升級(jí)為覆蓋鋰電銅箔、高端IT銅箔、載體銅箔的全品類供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略定位的根本性跨越。首次覆蓋給“中性”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競爭加劇、全球貿(mào)易形勢復(fù)雜多變、原材料價(jià)格上漲等風(fēng)險(xiǎn)。
2025-09-08 16:27:30滬銅小幅走軟 社會(huì)庫存仍有增加【9月8日SHFE市場收盤評(píng)論】
滬銅早間低開，日內(nèi)持續(xù)偏弱震蕩，波動(dòng)較為有限，收盤下跌0.36%。美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期抬升，不過經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂也有增加，國內(nèi)精銅社會(huì)庫存小幅累積，滬銅飄綠。 美國8月非農(nóng)新增就業(yè)人口大幅低于預(yù)期，失業(yè)率也仍在攀升，美國勞動(dòng)力市場進(jìn)一步走軟的勢頭使得市場對(duì)于美聯(lián)儲(chǔ)9月降息預(yù)期較為確定，且大幅降息預(yù)期也略有抬升，不過市場也在擔(dān)憂美國經(jīng)濟(jì)前景，有色反應(yīng)平淡。 截至上周五國內(nèi)銅精礦加工費(fèi)小幅回升，但仍然處于較低位置，市場分歧仍在，成交較為清淡，短期礦緊格局難以改善。9月8日國內(nèi)市場電解銅現(xiàn)貨庫存15.04萬噸，較4日增0.23萬噸。近期市場進(jìn)口銅仍有所到貨流入，加之銅價(jià)高位運(yùn)行，下游采購需求難有明顯提升，倉庫出庫量仍較為一般，庫存因此延續(xù)累庫。 對(duì)于銅價(jià)走勢，光大期貨表示，9月初，銅市場進(jìn)行了一次向上突破的嘗試，這里面有黃金高企的帶動(dòng)，也有國內(nèi)金九銀十下的消費(fèi)支撐，但市場同樣擔(dān)心宏觀風(fēng)險(xiǎn)降臨（避險(xiǎn)情緒增加），銅價(jià)向上存一定阻力。筆者認(rèn)為，本周關(guān)注美衰退風(fēng)險(xiǎn)是否持續(xù)發(fā)酵，否則市場可能重新回到旺季預(yù)期下的去庫預(yù)期，銅價(jià)或維系震蕩偏強(qiáng)走勢，但需要注意的是，9月旺季弱于上半年，價(jià)格潛在上行空間恐有限。 （文華綜合）
2025-09-08 15:34:29海關(guān)總署：前8個(gè)月銅材進(jìn)口降2.1%稀土出口增14.5%鋁材出口降8.2%
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2025年前8個(gè)月，我國貨物貿(mào)易延續(xù)平穩(wěn)增長態(tài)勢，進(jìn)出口總值29.57萬億元人民幣，同比（下同）增長3.5%。其中，出口17.61萬億元，增長6.9%；進(jìn)口11.96萬億元，下降1.2%，降幅較前7個(gè)月收窄0.4個(gè)百分點(diǎn)。8月份，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值3.87萬億元，增長3.5%。其中，出口2.3萬億元，增長4.8%；進(jìn)口1.57萬億元，增長1.7%，出口、進(jìn)口連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)雙增長。 前8個(gè)月我國進(jìn)出口主要特點(diǎn)： 一、一般貿(mào)易、加工貿(mào)易進(jìn)出口增長 前8個(gè)月，我國一般貿(mào)易進(jìn)出口18.89萬億元，增長2.2%，占我外貿(mào)總值的63.9%；加工貿(mào)易進(jìn)出口5.34萬億元，增長6.1%，占18.1%；保稅物流方式進(jìn)出口4.23萬億元，增長5.6%。 二、對(duì)東盟、歐盟進(jìn)出口增長 前8個(gè)月，東盟為我第一大貿(mào)易伙伴，我與東盟貿(mào)易總值為4.93萬億元，增長9.7%，占我外貿(mào)總值的16.7%。歐盟為我第二大貿(mào)易伙伴，我與歐盟貿(mào)易總值為3.88萬億元，增長4.3%，占我外貿(mào)總值的13.1%。美國為我第三大貿(mào)易伙伴，我與美國貿(mào)易總值為2.73萬億元，下降13.5%，占我外貿(mào)總值的9.2%。 同期，我國對(duì)共建“一帶一路”國家合計(jì)進(jìn)出口15.3萬億元，增長5.4%。 三、民營企業(yè)、外商投資企業(yè)進(jìn)出口增長 前8個(gè)月，民營企業(yè)進(jìn)出口16.89萬億元，增長7.4%，占我外貿(mào)總值的57.1%，比去年同期提升2.1個(gè)百分點(diǎn)；外商投資企業(yè)進(jìn)出口8.59萬億元，增長2.3%，占我外貿(mào)總值的29.1%；國有企業(yè)進(jìn)出口4.02萬億元，下降8.1%，占我外貿(mào)總值的13.6%。 四、機(jī)電產(chǎn)品占出口比重超6成，集成電路和汽車出口增長明顯 前8個(gè)月，我國出口機(jī)電產(chǎn)品10.6萬億元，增長9.2%，占我出口總值的60.2%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件9465.9億元，增長0.6%；集成電路9051.8億元，增長23.3%；汽車6052.3億元，增長11.9%。同期，出口勞密產(chǎn)品2.75萬億元，下降1.5%，占我出口總值的15.6%。其中，服裝及衣著附件7380億元，下降0.7%；紡織品6787.5億元，增長2.6%；塑料制品5004億元，增長0.6%。出口農(nóng)產(chǎn)品4725.5億元，增長2%。 五、主要大宗商品進(jìn)口價(jià)格下跌，機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口值增長 前8個(gè)月，我國進(jìn)口鐵礦砂8.02億噸，減少1.6%，進(jìn)口均價(jià)下跌14.1%；原油3.76億噸，增加2.5%，均價(jià)下跌12.9%；煤3億噸，減少12.2%，均價(jià)下跌25%；天然氣8191.3萬噸，減少5.9%，均價(jià)下跌7.1%；大豆7331.2萬噸，增加4%，均價(jià)下跌11.9%；成品油2673.3萬噸，減少17.8%，均價(jià)下跌3.9%。此外，進(jìn)口初級(jí)形狀的塑料1791.8萬噸，減少6.8%，均價(jià)下跌0.4%；未鍛軋銅及銅材353.6萬噸，減少2.1%，均價(jià)上漲5%。同期，進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品4.72萬億元，增長5.2%。 SMM根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)整理了金屬行業(yè)部分產(chǎn)品進(jìn)出口情況，具體如下： 出口： 2025年8月稀土出口 5,791.8 噸， 同比2024年8月增加22.6% 。 2025年1~8月累計(jì)出口 44,355.4 噸， 同比2024年1~8月增加14.5% 。 2025年8月鋼材出口 951.0萬 噸， 同比2024年8月增加0.2% 。2025年1~8月累計(jì)出口 7,749.0 噸， 同比 2024年1~8月 增加10%。 2025年8月未鍛軋鋁及鋁材出口 53.4萬噸 ， 同比2024年8月減少10.1% 。2025年1~8月累計(jì)出口 399.6萬 噸， 同比2024年1~8月減少8.2% 。 進(jìn)口： 2025年8月鐵礦砂及其精礦進(jìn)口 10,522.5萬 噸， 同比2024年8月增加3.8% 。2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 80,161.8 萬噸， 同比2024年1~8月減少1.6%。 2025年8月銅礦砂及其精礦進(jìn)口 275.9 萬噸， 同比2024年8月增長7.2% 。2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 2,005.4 萬噸， 同比 2024年1~8月 增加7.9% 。 2025年8月煤及褐煤進(jìn)口 4,273.7 萬噸， 同比2024年8月減少6.8% 。2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 29,993.7 萬噸， 同比2024年1~8月減少12.2 % 。 2025年8月稀土進(jìn)口量達(dá)到 5,020.8 噸， 同比2024年8月減少54.8% 。2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 72,034.2 噸， 同比2024年1~8月減少21.4% 。 2025年8月鋼材進(jìn)口量達(dá)到 50.0 萬噸， 同比2024年8月減少1.8% 。 2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 397.7 萬噸， 同比2024年1~8月減少14.1% 。 2025年8月未鍛軋銅及銅材進(jìn)口 42.5萬 噸， 同比2024年8月增加2.4% 。2025年1~8月累計(jì)進(jìn)口 353.6萬 噸， 同比2024年1~8月減少2.1%。 》點(diǎn)擊查看SMM金屬產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)庫 相關(guān)閱讀： 海關(guān)總署：前8個(gè)月我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口增長3.5% 出口、進(jìn)口連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)雙增長
2025-09-08 14:24:04出口“三連升”！集成電路、汽車同比連增 稀土連續(xù)兩月環(huán)比猛漲超五成
中國海關(guān)總署今日公布數(shù)據(jù)顯示，今年前8個(gè)月，我國貨物貿(mào)易延續(xù)平穩(wěn)增長態(tài)勢，進(jìn)出口總值29.57萬億元人民幣，同比增長3.5%。其中，出口17.61萬億元，增長6.9%。 從月度數(shù)據(jù)來看，8月份出口2.3萬億元，同比增長4.8%；進(jìn)口1.57萬億元，同比增長1.7%， 出口、進(jìn)口連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)雙增長。 重點(diǎn)商品出口方面，前8個(gè)月，我國出口機(jī)電產(chǎn)品10.6萬億元，增長9.2%，占我出口總值的60.2%。機(jī)電產(chǎn)品作為出口“主力軍”，對(duì)出口增長支撐顯著。 財(cái)聯(lián)社整理今年8月重點(diǎn)商品出口金額變化情況發(fā)現(xiàn)： 以美元計(jì)價(jià)，8月機(jī)電產(chǎn)品出口細(xì)分品類表現(xiàn)仍呈明顯分化態(tài)勢，整體同比增長7.58%，不同領(lǐng)域表現(xiàn)“冷熱不均”。細(xì)分品類里，集成電路、汽車、船舶等成為出口金額增長的主要力量，而手機(jī)、燈具等商品同比下滑幅度較大。 集成電路出口強(qiáng)勢格局持續(xù)， 8月出口金額同比大幅提升32.78%，盡管環(huán)比略有下降0.92%，但整體延續(xù)著此前的良好增長態(tài)勢， 連續(xù)5個(gè)月維持20%以上的同比增幅。 汽車出口勢頭依舊迅猛， 8月出口金額同比增長17.31%，環(huán)比增長8.26%， 連續(xù)3個(gè)月維持10%以上的同比增幅， 出口動(dòng)能持續(xù)釋放。 船舶出口迎來顯著改善， 8月出口金額實(shí)現(xiàn)同環(huán)比“由負(fù)轉(zhuǎn)正”，同比大幅增長34.95%，環(huán)比更是激增46.80%。 其余商品出口方面，肥料8月表現(xiàn)出色，出口金額同比大幅增長67.98%，不過環(huán)比下降9.66%。 稀土出口金額同比增長34.66%，環(huán)比更是猛漲51.04%， 增長勢頭強(qiáng)勁。繼6月環(huán)比“逆轉(zhuǎn)”后，連續(xù)兩個(gè)月環(huán)比增幅突破五成。
2025-09-08 14:22:30海關(guān)總署：中國1-8月銅礦砂及其精礦進(jìn)口同比增加7.9%
海關(guān)總署網(wǎng)站9月8日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，中國8月銅礦砂及其精礦進(jìn)口量為275.9萬噸，1-8月累計(jì)進(jìn)口量為2,005.4萬噸，同比增加7.9%。 中國8月未鍛軋銅及銅材進(jìn)口量為42.5萬噸，1-8月累計(jì)進(jìn)口量為353.6萬噸，同比減少2.1%。 出口方面，中國8月未鍛軋鋁及鋁材出口量為53.4萬噸，1-8月累計(jì)出口量為399.6萬噸，同比下滑8.2%。 以下為詳細(xì)數(shù)據(jù) ： 數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署
2025-09-08 13:22:50
