利比亞再生鋅出口量
利比亞再生鋅出口量大概數據
時間 | 品名 | 出口量范圍 | 單位 |
---|---|---|---|
2019 | 再生鋅 | 2000-3000 | 噸 |
2020 | 再生鋅 | 1500-2500 | 噸 |
2021 | 再生鋅 | 2500-3500 | 噸 |
2022 | 再生鋅 | 3000-4000 | 噸 |
2023 | 再生鋅 | 3500-4500 | 噸 |
利比亞再生鋅出口量行情
利比亞再生鋅出口量資訊
7月24日SMM金屬現(xiàn)貨價格|銅價|鋁價|鉛價|鋅價|錫價|鎳價|鋼鐵|稀土|銀
? 7月24日上海市場銅現(xiàn)貨升貼水(第四時段)【SMM價格】 ? SMM 2025/7/24 國內知名再生鉛企業(yè)廢電瓶采購報價 ? 寧波鋅:貿易商積極出貨 升水繼續(xù)走低【SMM午評】 ? 【SMM鎳午評】7月24日鎳價小幅上漲,特朗普稱將對大部分國家征收15%至50%的簡單關稅 》點擊進入SMM官網查看每日報價 》訂購查看SMM金屬現(xiàn)貨歷史價格走勢 (建議電腦端查看)
2025-07-24 11:47:28順博合金擬定增募資不超6億元 推進再生變形鋁合金項目實施
7月22日晚間,順博合金發(fā)布向特定對象發(fā)行A股股票募集資金使用可行性的分析報告,其中提到, 本次向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過60,000 萬元(含本數),扣除發(fā)行費用后,將繼續(xù)用于2024年3月向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目中的安徽渝博年產63萬噸鋁合金扁錠項目和安徽望博年產50萬噸鋁板帶項目的建設。 其中,鋁合金扁錠項目為鋁板帶項目的配套項目,其生產的鋁合金扁錠主要提供給鋁板帶項目作為原材料,面向市場對外銷售的募投產品是鋁板帶。本次募集資金擬投資項目的基本情況如下: 截至2025年6月30日,前次募集資金已使用完畢。本次募集資金到位前,公司將繼續(xù)根據募投項目建設進度需要以自籌資金投入,待本次募集資金到位后僅置換本次發(fā)行董事會召開日(2025年7月22日)后已投入金額,故本次募集資金與前次募集資金不存在同時使用、交互使用的情況。因此,本次募集資金使用不存在重復投資的情況。根據證監(jiān)會注冊批準的前次募集資金使用方案,公司可募集不超過120,000萬元用于鋁合金扁錠項目與鋁板帶項目的建設、運營。在前次發(fā)行階段,受當時國內A股二級市場股價表現(xiàn)不佳影響,公司主動縮減發(fā)行股數和融資規(guī)模,前次發(fā)行的實際募集資金總額為60,000萬元。本次發(fā)行擬募集資金不超過60,000萬元,與前次發(fā)行的實際募集資金合計不超過120,000萬元,未超過前次發(fā)行注冊時批準的融資規(guī)模 因此,本次發(fā)行募集資金能較好地填補募投項目建設資金的部分缺口,推進項目順利實施,具有合理性和必要性,不存在過度融資的情況。在募集資金到位前,公司可根據募集資金投資項目的實際情況,以自籌資金先行投入,并在募集資金到位后予以置換,本次發(fā)行董事會召開日前已投入金額不予置換。募集資金到位后,扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額少于募投項目投資總額的,缺口部分由公司以自籌資金補足。 公司主營業(yè)務為再生鋁合金的生產與銷售,本次募投項目產品為再生變形鋁合金,屬于公司主營業(yè)務。本次擬向特定對象發(fā)行股票數量不超過10,000萬股(含本數),占公司2025年6月30日股本總額的14.94%,未超過30%。 據悉,公司預計2026年3月末完成20萬噸鋁板帶及配套的鋁合金扁錠的產能建設,計劃2026年末、2027年末分別完成30萬噸、50萬噸鋁板帶及配套的鋁合金扁錠的產能建設。但是,由于完成募投項目所需的全部投資扣除截至2025年6月30日已完成投資后,仍需147,136.00萬元投資(即本次募投項目的投資總額),為順利完成項目建設,公司擬通過本次向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過60,000萬元用于填補募投項目的部分資金缺口。
2025-07-24 10:46:30鋅價漲勢放緩 關注政策預期演變【機構評論】
周三滬鋅主力ZN2509合約日內窄幅震蕩,夜間橫盤運行,倫鋅震蕩偏強?,F(xiàn)貨市場:上海0#鋅主流成交價集中在22840~23015元/噸,對2508合約升水20元/噸。市場流通貨源不多,貿易商存挺價情緒,但下游傾向于低價廠提貨源,現(xiàn)貨成交清淡,升貼水維持弱勢。MMG發(fā)布2025年二季度報,該季度其鋅礦產量為5.62萬噸,同比增加12%。South 32公布2025年第二季度報告,報告顯示該季度公司鋅精礦產量為1.06萬噸,環(huán)比降低3%,同比降低39%。 整體來看,美日達成協(xié)議、美歐接近達成15%關稅協(xié)議,中美計劃月底經貿會談,提振市場風險偏好。LME庫存進一步下滑,倉單集中度較高且LME0-3結構反復,擠倉跡象未消除,國內下游采購低價廠提貨源,升水偏弱,基本面支撐不足。短期在市場風險偏好改善及海外擠倉風險支撐下,預計鋅價維持反彈,但上方整數關口存阻力,期價漲勢放緩,關注政策預期演變及今日庫存數據。
2025-07-24 10:01:08采用液冷儲能系統(tǒng) 南都電源再中標甘肅玉門儲能電站二期項目
據南都電源(300068)消息,日前,南都電源成功中標甘肅玉門100MW/400MWh獨立共享儲能電站二期項目,供貨內容為南都 Center L Plus 液冷儲能系統(tǒng)。這是繼今年3月中標一期項目后,南都電源在西北地區(qū)儲能領域的又一重大突破。 據介紹,該獨立共享儲能電站項目總規(guī)模為200MW/800MWh,是玉門市首個共享儲能電站。項目分兩期建設,一期和二期規(guī)模均為100MW/400MWh,總占地約60畝。 南都電源Center L Plus 液冷儲能系統(tǒng)具備更安全、更可靠、更緊湊三大核心優(yōu)勢,通過自調節(jié)智能溫控系統(tǒng),系統(tǒng)級溫差小于3℃,能有效延長系統(tǒng)使用壽命,保障項目全生命周期收益。兩期項目建成后,預計每年可上網電量超2億度,相當于節(jié)約近7萬噸標準煤,可減少約20萬噸二氧化碳的排放,將推動當地“風光儲一體化”發(fā)展,助力西北地區(qū)構建高比例可再生能源體系。
2025-07-24 09:11:22斬獲4億投資!“英語本科生”跨行芯片封測 國資、企業(yè)齊站臺
近日,集成電路封測企業(yè)江蘇芯德半導體科技股份有限公司(下稱“芯德半導體”)完成約4億元融資。 本輪融資由南京市/區(qū)兩級機構聯(lián)合領投,元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。融資所得資金將用于進一步加速布局SiP(系統(tǒng)級封裝),F(xiàn)OWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質性封裝模組等高端封測技術研發(fā)及生產。 芯德半導體成立于2020年,注冊資金8.96億元,打可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計和服務,是國內技術種類齊全、積累完備的封測服務商。 半導體“外行”做出一個行業(yè)獨角獸 與其他半導體領域創(chuàng)業(yè)者不同,芯德半導體創(chuàng)始人張國棟并非技術出身,而是畢業(yè)于東南大學外語學院英語專業(yè)。2020年,張國棟察覺到國內半導體行業(yè)上游技術、材料需求缺口,主動聯(lián)系另一位資深半導體技術成員搭建團隊,成立了芯德半導體。 僅用一個月時間,芯德半導體的研發(fā)方向、研究場所迅速確定,即聚焦于高端封裝市場,搶先在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域強化技術、工藝優(yōu)勢。 公司成立半年后,芯德半導體規(guī)模5.4萬平方米、總投資9.5億元的南京一期高端封裝項目廠房竣工投產,很快拿下了來自模擬器件、射頻前端、數字芯片等領域頭部客戶的訂單。截至2022年末,芯德半導體的年銷售額已達到3億元。 2023年初,芯德半導體聯(lián)合揚州國資成立“揚州芯粒集成電路有限公司”,建設5納米以上芯片全流程先進封測技術廠房,提供一站式交付服務,一期投資10億元。憑借CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺的技術優(yōu)勢,芯德半導體成為國內少數幾家具備芯粒(Chiplet)封裝技術的獨立封測企業(yè)。 在技術、訂單、出貨量的加持下,芯德半導體成功入選福布斯中國2023新晉獨角獸企業(yè)榜單,成為該年度南京地區(qū)唯一上榜的半導體企業(yè)。 張國棟2024年曾在采訪中透露,自2021年投產以來,公司的銷售年復合增長率一直以強健的態(tài)勢增長,預計2024年公司年產值超10億。 5年融7輪,國資、企業(yè)齊站臺 芯德半導體迅速組建團隊、落地廠房的背后,離不開眾多投資機構、地方國資、企業(yè)的資金支持。 財聯(lián)社創(chuàng)投通數據顯示,2020年9月成立以來芯德半導體累計獲投7次,融資超20億元。參投機構包括晨壹投資、和利資本、華業(yè)天成資本、華杉瑞聯(lián)、華泰并購基金、長石資本、國策投資、南京創(chuàng)投集團、蘇民投、深創(chuàng)投、小米長江產業(yè)基金、OPPO等30余家。 其中,晨壹投資連續(xù)4次參投,華業(yè)天成資本、國策投資參投3次,小米長江產業(yè)基金、辰韜資本、金浦資本、龍芯中科參投2次。股權穿透顯示,除創(chuàng)始人張國棟外,晨壹投資是當前芯德半導體第二大股東,持股比例達8%左右。 目前,公司已與多家知名集成電路企業(yè)建立合作關系,尤其是多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片廠商。在芯德半導體南京芯片封裝廠房周邊還聚集著臺積電、欣銓、華天等國際芯片大廠,產業(yè)鏈生態(tài)優(yōu)勢明顯。 報道顯示,2025年5月芯德半導體旗下的揚州晶圓級芯粒先進封裝基地一期順利投產,年產超大尺寸晶圓級芯粒封裝產品可達4.8萬片。該基地竣工后很快接到了下游知名芯片企業(yè)的訂單。7月初,公司的二期基地已進入環(huán)評階段。預計全部建成后,芯德半導體在揚州將擁有年產4萬片2.5D封裝產品和1.8億顆晶圓級高密度芯片封裝產品的能力。 據張國棟近日接受媒體采訪時透露,完成本輪融資后,公司將繼續(xù)擴產高端封裝產線,沖刺年產值20億元。同時,公司還將加碼前沿封測工藝研發(fā),并攜手創(chuàng)始人母校東南大學建立聯(lián)合實驗室,培養(yǎng)本土高端封測人才,加速供應鏈自主可控。 截至2024年,芯德半導體估值已達到49億元。根據財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據,以2025年7月為預測基準時間,后續(xù)2年的融資預測概率為54.98%。
2025-07-24 09:00:44
其他國家再生鋅出口量
希臘再生鋅出口量 | 巴基斯坦再生鋅出口量 | 葡萄牙再生鋅出口量 | 哥倫比亞再生鋅出口量 |
烏克蘭再生鋅出口量 | 日本再生鋅出口量 | 越南再生鋅出口量 | 中非再生鋅出口量 |
土耳其再生鋅出口量 | 安哥拉再生鋅出口量 | 西班牙再生鋅出口量 | 阿爾巴尼亞再生鋅出口量 |
文萊再生鋅出口量 | 剛果再生鋅出口量 | 馬來西亞再生鋅出口量 | 阿爾及利亞再生鋅出口量 |
秘魯再生鋅出口量 | 哈薩克斯坦再生鋅出口量 | 加蓬再生鋅出口量 | 新西蘭再生鋅出口量 |