內(nèi)蒙白銅板庫存
內(nèi)蒙白銅板庫存大概數(shù)據(jù)
| 時間 | 品名 | 庫存范圍 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 內(nèi)蒙白銅板 | 1000-1500 | 噸 |
| 2016 | 內(nèi)蒙白銅板 | 1200-1600 | 噸 |
| 2017 | 內(nèi)蒙白銅板 | 1100-1700 | 噸 |
| 2018 | 內(nèi)蒙白銅板 | 1000-1400 | 噸 |
| 2019 | 內(nèi)蒙白銅板 | 900-1300 | 噸 |
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半導體板塊再度大漲！寒武紀超越茅臺坐穩(wěn)A股“一哥” 中芯國際股價再創(chuàng)新高【熱股】
SMM 8月28日訊：半導體板塊在經(jīng)歷昨日的沖高回落之后，8月28日早間開盤之后又再度迅速拉升，午后漲幅明顯回落，但在臨近日間收盤之際，半導體板塊再度活躍，收盤指數(shù)漲4.09%，在一眾行業(yè)板塊中排名前列。 消息面上，據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2027年我國半導體第三方實驗室檢測分析市場空間有望達到180億元-200億元，在半導體行業(yè)整體技術(shù)快速迭代的發(fā)展過程中，半導體檢測分析的需求增速將超過半導體行業(yè)整體市場增速。半導體行業(yè)整體景氣度的提升，顯著地推升半導體檢測分析需求的爆發(fā)。 且據(jù)TrendForce預測，2025年中國AI服務(wù)器市場中英偉達、AMD等外采芯片比例將從2024年的63%降至42%，本土芯片供應(yīng)商占比則有望提升至40%，國產(chǎn)替代已成大勢。 此外，根據(jù)Counterpoint Research最新報告，全球半導體營收將從2024年到2030年幾近翻番，規(guī)模超過1萬億美元。短期關(guān)鍵驅(qū)動來自生成式AI在云端與部分端側(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。長期來看，從企業(yè)與消費應(yīng)用中的代理式AI走向物理智能，在未來十年推動自主機器人與車輛發(fā)展?；A(chǔ)設(shè)施的大部分價值將在更長周期內(nèi)由AI價值鏈中的應(yīng)用與API進一步釋放。 天風證券指出，半導體、國產(chǎn)算力及自主可控等領(lǐng)域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預計國內(nèi)大模型開發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺將逐步提高國產(chǎn)芯片的采購與使用規(guī)模。相應(yīng)的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來發(fā)展機遇，代工封測方向建議關(guān)注中芯國際、華虹等。其表示，綜合來看2025年，全球半導體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅(qū)動下游增長。同時，政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風險持續(xù)升級，國產(chǎn)化持續(xù)推進。 值得一提的是，在8月21日，DeepSeek-V3.1正式發(fā)布，并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度，DeepSeek表示新精度格式針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計，表明未來基于DeepSeek模型的訓練與推理有望更多應(yīng)用國產(chǎn)AI芯片，助力國產(chǎn)算力生態(tài)加速建設(shè)，頭部國產(chǎn)開源模型對國產(chǎn)芯片的支持有望推動國產(chǎn)算力生態(tài)加速落地。 首創(chuàng)證券指出，DeepSeek-V3.1針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計的UE8M0 FP8，有望強化國產(chǎn)大模型和國產(chǎn)芯片的適配，使得國產(chǎn)AI算力芯片實現(xiàn)從“能用”到“好用”的躍升，加快國產(chǎn)算力芯片的導入和放量。 華泰證券也表示，Deepseek官方發(fā)布DeepSeek-V3.1版本，采用UE8M0 FP8精度參數(shù)，能效高、動態(tài)范圍大、能避免信息損失。該精度參數(shù)是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計，國產(chǎn)軟硬件協(xié)同成果顯著，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支增長疊加海外GPU供應(yīng)受阻背景下，國產(chǎn)算力的基礎(chǔ)設(shè)施需求有望維持高景氣，建議關(guān)注國產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈（光模塊、AIDC、交換機、銅連接等）。 政策面上，8月26日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》。其中提出，強化政策法規(guī)保障。健全國有資本投資人工智能領(lǐng)域考核評價和風險監(jiān)管等制度。加大人工智能領(lǐng)域金融和財政支持力度，發(fā)展壯大長期資本、耐心資本、戰(zhàn)略資本，完善風險分擔和投資退出機制，充分發(fā)揮財政資金、政府采購等政策作用。完善人工智能法律法規(guī)、倫理準則等，推進人工智能健康發(fā)展相關(guān)立法工作。優(yōu)化人工智能相關(guān)安全評估和備案管理制度。 其還提到，到2027年新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%；強化智能算力統(tǒng)籌；推動智能終端“萬物智聯(lián)”，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端。 半導體個股方面，中芯國際收盤大漲17.45%，股價最高觸及119.22元/股，刷新其股價上市以來的歷史新高。公司此前在其2025年二季度業(yè)績說明會上表示，二季度，公司整體實現(xiàn)銷售收入22.09億美元，環(huán)比下降1.7%。其中，平均銷售單價環(huán)比下降6.4%，而銷售片數(shù)環(huán)比增長4.3%至239萬片折合八英寸標準邏輯晶圓，主要是因為在國內(nèi)外政策變化的影響下，渠道加緊備貨、補庫存，公司也積極配合客戶保證出貨，這樣的情況一直持續(xù)到了三季度。 二季度，公司毛利率為20.4%，環(huán)比下降2.1個百分點，主要原因是生產(chǎn)波動性、產(chǎn)品組合變化等因素帶來的平均銷售單價下降；產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比增長了2.9個百分點，其中8英寸、12英寸產(chǎn)能利用率都得到了進一步的提升。截至二季度末，公司折合8英寸標準邏輯月產(chǎn)能增加至99.1萬片。 根據(jù)一、二季度未經(jīng)審核的財務(wù)數(shù)據(jù)，中芯國際上半年銷售收入為44.56億美元，較去年同期增長22.0%；毛利率21.4%，較去年同期提升了7.6個百分點；上半年資本開支合計33.01億美元。 三季度，公司給出的收入指引為環(huán)比增長5%到7%，其中，出貨數(shù)量和平均銷售單價都預計上升；毛利率指引為18%到20%，與二季度指引相比持平，主要是因為產(chǎn)出增加抵消了折舊上升帶來的影響。 四季度是行業(yè)傳統(tǒng)淡季，前三季度公司配合提拉出貨，客戶已經(jīng)建立了一定庫存。雖然客戶信心還是很強，但四季度急單和提拉出貨的情況會相對變緩，所以現(xiàn)在對中芯國際而言，四季度還不是看的非常清楚。公司正在廣泛收集客戶的反饋，進行評估。但原本公司擔心的關(guān)稅政策是否硬著陸、市場刺激和急建庫存是否透支了未來的需求、以及大宗商品需求是否在新關(guān)稅引起的價格上漲后衰退，這些并沒有發(fā)生，至少在當下還沒有發(fā)生。此外，由于公司目前的整體產(chǎn)能需求仍是供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此接下來變緩的量并不會對公司的產(chǎn)能利用率產(chǎn)生明顯的影響。整體而言，中芯國際表示，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司全年的目標依然是超過可比同業(yè)的平均值。 而前幾個交易日股價接連創(chuàng)新高，并一度在昨日股價短暫超越A股“一哥”貴州茅臺的寒武紀- U，在今日半導體板塊拉漲的背景下再度大漲，盤中最高一度觸及1595.88元/噸，收盤以15.73%的漲幅報1587.91元/股，再度超越茅臺，坐穩(wěn)A股“一哥”的寶座。 寒武紀此前發(fā)布2025年上半年業(yè)績報告，公告顯示，公司上半年總計營收28.81億元，同比暴增4347.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.38億元，上年同期虧損5.3億元，同比扭虧為盈。寒武紀在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長，公司憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與大模型、互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作。公司憑借卓越的產(chǎn)品適配能力和開放合作的務(wù)實態(tài)度，以技術(shù)合作促進應(yīng)用落地，以應(yīng)用落地拓展市場規(guī)模，營業(yè)收入實現(xiàn)了顯著增長。 民生證券對寒武紀-U評價稱，公司司國產(chǎn) AI 芯片龍頭，積極研發(fā)新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集，推動智能芯片及加速卡在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融、能源等多個重點行業(yè)持續(xù)落地。預計公司 2025-2027 年歸母凈利潤為 19.93/35.61/50.50 億元，對應(yīng) PE 分別為 288X、161X、114X，維持“推薦”評級。 而半導體行業(yè)需求旺盛，也表現(xiàn)在了不少相關(guān)企業(yè)的業(yè)績報中，8月27日晚間，勝科納米發(fā)布上市后首份半年報。2025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.39億元，同比增長29.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3337萬元，同比增長11.48%。提及其業(yè)績上漲的原因，勝科納米表示，報告期內(nèi)營收增長主要系下游半導體分析市場需求旺盛，公司積極拓展新客戶資源且公司分析產(chǎn)能較上年同期進一步擴充，推動了業(yè)務(wù)及收入規(guī)模大幅增長。 公開資料顯示，勝科納米主要從事半導體第三方檢測分析服務(wù)，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供失效分析、材料分析、可靠性分析等，被喻為“芯片全科醫(yī)院”。
2025-08-28 16:59:395G/AI需求爆發(fā)等 銅纜高速連接概念“狂飆” 銅箔行業(yè)開工率創(chuàng)年內(nèi)新高【熱股】
SMM8月28日訊： 鼎通科技等多家企業(yè)中報業(yè)績出色；5G 通信網(wǎng)絡(luò)推進深度覆蓋，其基站建設(shè)及相關(guān)配套設(shè)施升級，增加了對高速連接線纜、高速連接器等的需求；AI算力需求的爆發(fā)式增長帶動數(shù)據(jù)中心建設(shè)擴張，也提升了銅纜需求；半導體板塊火熱等也帶動銅纜高速連接概念出現(xiàn)大幅飆升，截至8月28日收盤，銅纜高速連接概念大漲5.44%，個股方面：奕東電子、鼎通科技漲停，長芯博創(chuàng)、勝藍股份、華豐科技、太辰光、兆龍互聯(lián)等漲幅居前。 消息面 【勝藍股份上半年歸母凈利潤8401萬元 同比增長58.1%】 8月27日，勝藍股份公布2025年半年報，公司營業(yè)收入為7.74億元，同比上升29.0%；歸母凈利潤為8401萬元，同比上升58.1%；扣非歸母凈利潤為8305萬元，同比上升58.9%。公司在其2025年半年報中表示，公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。公司專注于電子連接器及精密零組件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括消費類電子連接器、新能源汽車連接器、數(shù)據(jù)通訊類連接器等。報告期內(nèi)，公司積極推進降本增效工作，并加大市場開拓力度，持續(xù)優(yōu)化客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。 【弘信電子：公司目前不涉及銅纜高速連接方面的技術(shù)儲備和業(yè)務(wù)】 弘信電子8月22日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司目前不涉及銅纜高速連接方面的技術(shù)儲備和業(yè)務(wù)。 【金利華電：公司沒有產(chǎn)品應(yīng)用于銅纜高速連接領(lǐng)域】 有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司產(chǎn)品有沒有應(yīng)用到銅纜高速鏈接？有沒有高速鏈接技術(shù)？金利華電8月14日在投資者互動平臺表示，公司主要產(chǎn)品為高壓、超高壓、特高壓，交流、直流輸電線路上用于絕緣和懸掛導線用的玻璃絕緣子，沒有產(chǎn)品應(yīng)用于銅纜高速連接領(lǐng)域。 【鼎通科技：2025年半年度凈利潤約1.15億元，同比增加134.06%】 鼎通科技7月30日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，2025年上半年營業(yè)收入約7.85億元，同比增加73.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.15億元，同比增加134.06%；基本每股收益0.83元，同比增加130.56%。 【銅冠銅箔：上半年凈利同比扭虧為盈 高端HVLP銅箔產(chǎn)量已超去年全年水平】 銅冠銅箔8月16日披露2025年半年度報告顯示：2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入29.97億元，同比增長44.80%；歸母凈利潤3495.4萬元，同比扭虧。對于營業(yè)收入增加的原因，銅冠銅箔表示：主要是新產(chǎn)能釋放，銷售增加所致。2025年上半年銅箔行業(yè)供過于求的供需結(jié)構(gòu)尚未改變，疊加美國關(guān)稅政策的不確定性和市場銅價的劇烈波動，銅箔市場整體環(huán)境仍然艱難，銅箔生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營形勢依然嚴峻。但伴隨人工智能在全球范圍的高速發(fā)展， 作為AI服務(wù)器基材的HVLP銅箔需求旺盛， 并保持持續(xù)增長態(tài)勢，鋰電池銅箔的競爭焦點也轉(zhuǎn)向4.5μm、5μm等高附加值產(chǎn)品。在此背景下，公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化市場策略，發(fā)揮高端銅箔領(lǐng)域先行者的優(yōu)勢地位，大力開拓高端市場，堅持以高端路線引領(lǐng)公司發(fā)展。 今年上半年，公司完成銅箔產(chǎn)量35,078噸，其中5μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量實現(xiàn)穩(wěn)步增長，高頻高速基板用銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢，其產(chǎn)量占PCB銅箔總產(chǎn)量的比例已突破30%。高端HVLP銅箔產(chǎn)量增速較快，上半年已超越2024年全年產(chǎn)量水平。 此外，銅冠銅箔在其7月17日公布的投資者關(guān)系活動記錄表中詳細介紹了投資者關(guān)心的HVLP銅箔的問題： HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔， 表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料， 能在在5G通信和AI領(lǐng)域廣泛應(yīng)用 。公司始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，較早立項研發(fā)HVLP銅箔，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破海外技術(shù)封鎖，有效替代進口產(chǎn)品。該產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量均達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平。 目前該產(chǎn)品已成功進入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前以2代產(chǎn)品出貨為主。 》點擊查看詳情 電子電路銅箔終端需求表現(xiàn)出兩極分化 高端服務(wù)器等產(chǎn)品訂單高增 》點擊查看SMM金屬產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)終端 據(jù)SMM調(diào)研， 7月中國銅箔企業(yè)77.28%的開工率再創(chuàng)年內(nèi)新高，環(huán)比上升2.50個百分點，同比上升11.00個百分點 。具體到不同領(lǐng)域，電子電路銅箔的開工率環(huán)比微降，同比則出現(xiàn)比較明顯的增加，電子電路銅箔終端需求表現(xiàn)出兩極分化，傳統(tǒng)3C電子產(chǎn)品行業(yè)進入淡季，訂單有所減少。 而高端服務(wù)器等產(chǎn)品訂單表現(xiàn)高增長。 預計電子電路銅箔8月開工率同比繼續(xù)上升。 》點擊查看詳情 各方聲音 中金公司研報表示，AI服務(wù)器電源是下一個千億元市場，根據(jù)測算市場規(guī)模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規(guī)模CAGR預計為110%/67%，核心受益環(huán)節(jié)集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。隨著GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構(gòu)落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業(yè)績有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。 華安證券8月26日的研報指出：人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長，持續(xù)驅(qū)動全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的代際升級，AI算力需求從訓練向推理側(cè)加速擴散，推動了數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)需求激增，224G銅纜連接、800G光模塊已進入規(guī)?；渴痣A段，448G銅纜連接、1.6T光模塊乃至更高速率的高速互聯(lián)技術(shù)演進路徑亦愈發(fā)清晰。 深圳市連接器行業(yè)協(xié)會先進基礎(chǔ)材料應(yīng)用研究中心執(zhí)行主任周明亮在由 上海有色網(wǎng)信息科技股份有限公司（SMM）、上海有色網(wǎng)金屬交易中心和山東愛思信息科技有限公司主辦，江西銅業(yè)股份有限公司、鷹潭陸港控股有限公司主贊，山東恒邦冶煉股份有限公司特邀協(xié)辦，新煌集團、中條山有色金屬集團有限公司協(xié)辦 的 CCIE-2025SMM（第二十屆）銅業(yè)大會暨銅產(chǎn)業(yè)博覽會——銅管棒加工產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 上，對“連接器用銅合金材料發(fā)展趨勢”這一主題進行分享時表示：5G通信和數(shù)據(jù)中心等數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展，顯著提升了對連接器的需求，特別是那些能夠滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和嚴格信號完整性要求的高性能連接器。預計2025年全球連接器市場規(guī)模將達到1000億美元，其中數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施是連接器的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，總占比達30%左右。數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)︺~合金材料的應(yīng)用量預計將達到約100萬噸，銅合金材料在數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用將持續(xù)擴大。其對連接器行業(yè)各主要行業(yè)增長進行了預測（2026F)： 國金證券8月10日發(fā)布研報稱，給予銅冠銅箔買入評級。評級理由主要包括：1）AI時代，低表面粗糙度HVLP銅箔需求；2）國產(chǎn)HVLP領(lǐng)跑者，卡位優(yōu)勢明顯、擴產(chǎn)迎需求高增；3）SLP對應(yīng)載體銅箔，國產(chǎn)替代空間廣闊。風險提示：HVLP銅箔行業(yè)擴產(chǎn)節(jié)奏偏快的風險；下游AI需求不及預期；傳統(tǒng)PCB 銅箔業(yè)務(wù)盈利能力繼續(xù)下滑的風險；鋰電銅箔業(yè)務(wù)持續(xù)拖累的風險；限售股解禁風險。 山西證券研報認為：對于資本市場而言，山西證券認為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)板塊接下來至少面臨著三個方面的催化劑和投資機會。1.1下一代天地一體低軌星座設(shè)計方案已基本成熟，地面5G產(chǎn)業(yè)鏈參與者將加速過渡深度受益。1.2隨著國網(wǎng)等低軌星座試商用臨近，地面基建等環(huán)節(jié)將加速放量。2、AMDHelios機柜設(shè)計更新：全面對標Rubin NVL144的超節(jié)點機柜。根據(jù)Semianalysis 《AMDAdvancing AI：MI350X和MI400 UALoE72、MI500UAL256》分析，Mi400系列將使用UALINK over Ethernet用于Scaleup網(wǎng)絡(luò)，這個網(wǎng)絡(luò)將基于Tomahawk6交換芯片。Mi400 Helios機柜預計將集成72枚Mi400GPU，按照每顆Scaleup帶寬1800GB/s對標Rubin 144，將需要10000根以上224G銅纜和對應(yīng)的高密度背板連接器（或也有overpass跳線需求在Switch tray）。而Scaleout網(wǎng)絡(luò)方面，Mi400設(shè)計帶寬為300GB/s每GPU，這意味著每顆GPU或配置3顆800G高速網(wǎng)卡，僅服務(wù)器連接一層交換機就需要6個800G光模塊或3個DAC/AEC銅纜。網(wǎng)絡(luò)帶寬的倍增和超節(jié)點設(shè)計的加入是我們在2026-2027的GPU和ASIC服務(wù)器設(shè)計中看到的共同點，這意味著高速銅纜和光模塊還將持續(xù)處于供需兩旺的上升周期中。 西部證券：高速銅纜主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器與交換機之間、交換機與交換機之間等短距離互聯(lián)傳輸場景，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，銅纜方案不僅有助于提升數(shù)據(jù)傳輸速度和可靠性，還在散熱效率、信號傳輸及成本方面有顯著的優(yōu)勢。 光大證券：在新一輪AI數(shù)據(jù)中心加速爆發(fā)以及科技巨頭引領(lǐng)的背景下，銅纜高速連接技術(shù)有望憑借低成本高速傳輸?shù)泉毺貎?yōu)勢，有望在全球數(shù)據(jù)中心市場迎來更廣闊的發(fā)展空間?？申P(guān)注相關(guān)材料供應(yīng)商、設(shè)備生產(chǎn)商、系統(tǒng)集成服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的機遇。 華福證券表示，AI的催化將驅(qū)動有源銅纜應(yīng)用比例持續(xù)增長，市場機構(gòu)預計有源銅纜芯片市場規(guī)模將從2023年1億美元增長至2027年超過10億美元，復合增速達到70%以上。 廣發(fā)證券研報指出，隨著自研ASIC比例提升，AEC（有源銅纜）需求快速起量。2025年隨北美云廠商需求提升，市場空間有望到達20億美金。2026年國內(nèi)市場接力，海外市場繼續(xù)隨GPU自研而滲透率提升，市場空間仍有望繼續(xù)高速提升。 推薦閱讀： 》鋰電領(lǐng)域終端需求強勁 銅箔行業(yè)開工率再創(chuàng)年內(nèi)新高【SMM分析】
2025-08-28 16:48:038月28日SMM金屬現(xiàn)貨價格|銅價|鋁價|鉛價|鋅價|錫價|鎳價|鋼鐵|稀土|銀
? 美元走軟 金屬外強內(nèi)弱 碳酸鋰跌4.7% 雙焦多晶硅、滬鋅跌幅居前【SMM午評】 ? 現(xiàn)貨交投淡靜升貼水持平昨日 關(guān)注下周到貨情況【SMM華南銅現(xiàn)貨】 ? 現(xiàn)貨升貼水小幅上漲 市場延續(xù)供需雙弱局面【SMM華北銅現(xiàn)貨】 ? 8月28日廣東銅現(xiàn)貨市場各時段升貼水（第四時段10：50）【SMM價格】 ? 8月28日上海市場銅現(xiàn)貨升貼水（第四時段）【SMM價格】 ? 再生鉛：持貨商出貨情緒小幅下滑 市場整體成交活躍度較昨日變化不大【SMM鉛午評】 ? SMM 2025/8/28 國內(nèi)知名再生鉛企業(yè)廢電瓶采購報價 ? 天津鋅：盤面回落明顯 下游逢低補庫【SMM午評】 ? 滬錫高位盤整待指引 供需雙弱掣肘價格突破【SMM錫午評】 ? 【SMM鎳午評】8月28日鎳價回落，7月份全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤同比下降1.5% 》點擊進入SMM官網(wǎng)查看每日報價 》訂購查看SMM金屬現(xiàn)貨歷史價格走勢 （建議電腦端查看）
2025-08-28 13:12:39江西科美格新材料有限公司 助力打造《2026年中國銅產(chǎn)業(yè)鏈分布圖》中英雙語版
當前全球銅市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革。美國通過政策手段加速吸納海外電解銅資源，推動貿(mào)易流向重構(gòu)。供應(yīng)端方面，銅礦緊缺態(tài)勢或?qū)⒀永m(xù)至2028年，而全球冶煉產(chǎn)能持續(xù)擴張進一步加劇原料爭奪，導致加工費持續(xù)走低并壓縮企業(yè)利潤空間。 作為全球最大的銅消費國，中國產(chǎn)業(yè)鏈面臨三大挑戰(zhàn)：上游資源對外依存度攀升、中游加工環(huán)節(jié)產(chǎn)能過剩、下游需求受高銅價抑制。為助力行業(yè)應(yīng)對變局，上海有色網(wǎng)牽頭編制 《2026中國銅產(chǎn)業(yè)鏈分布圖》中英雙語版 ， 江西科美格新材料有限公司 攜手SMM聯(lián)合制作，現(xiàn)誠邀產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共同參與。 （點擊此鏈接即可免費領(lǐng)取分布圖： https://s.wcd.im/v/470opZ19l/ ） 江西科美格新材料有限公司 ，成立于2019年7月，注冊資金一億元人民幣，位于江西省鉛山縣工業(yè)園區(qū)，占地面只一百零六畝，建筑面積八萬多平方米，主要生產(chǎn)錫磷青銅板帶、微合精化的高銅合金產(chǎn)品，生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)6萬噸高精度銅板帶材，產(chǎn)品用于電力、電子、電器、儀表通訊汽車等行業(yè)，項目全部投產(chǎn)后，可提供300多個就業(yè)崗位，年產(chǎn)值50億元人民幣。 公司購買了大量的先進制銅設(shè)備，并積極落實環(huán)保政策，堅持以人為本、誠信立業(yè)的經(jīng)營原則，薈萃業(yè)界精英，真誠攜手，共贏共 享，務(wù)實創(chuàng)新、開拓進取，爭取在短期內(nèi)成為業(yè)內(nèi)一流企業(yè)。 聯(lián)系方式 余貴全 135 8081 1965 0793-5418999 點此免費領(lǐng)取 《2026中國銅產(chǎn)業(yè)鏈分布圖》中英雙語版 SMM聯(lián)合制作聯(lián)系人 鮑錦勇 131 5933 8158 baojinyong@smm.cn
2025-08-28 10:51:27【SMM價格】2025年8月28日金龍黃銅棒價格
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