伊拉克鉬片進(jìn)口量
伊拉克鉬片進(jìn)口量大概數(shù)據(jù)
時(shí)間 | 品名 | 進(jìn)口量范圍 | 單位 |
---|---|---|---|
2019 | 伊拉克鉬片 | 1000-1500 | 公斤 |
2020 | 伊拉克鉬片 | 1200-1800 | 公斤 |
2021 | 伊拉克鉬片 | 1500-2000 | 公斤 |
伊拉克鉬片進(jìn)口量行情
國(guó)內(nèi)主流硅片企業(yè)排產(chǎn)小幅上調(diào) EVA光伏料整體供應(yīng)偏緊【SMM硅基光伏晨會(huì)紀(jì)要】
2025-08-19鉬鐵即期利潤(rùn)仍倒掛 礦端供需錯(cuò)配市場(chǎng)難跌【SMM鉬日評(píng)】
2025-08-152025.8.11-2025.8.15鉬鐵行業(yè)平均成本及利潤(rùn)
2025-08-15210RN和210硅片小幅降價(jià) 電池片報(bào)價(jià)走勢(shì)或產(chǎn)生分化【SMM硅基光伏晨會(huì)紀(jì)要】
2025-08-15鉬精礦價(jià)格再度拉漲 鉬鐵價(jià)格再度攀升【SMM鉬日評(píng)】
2025-08-14
伊拉克鉬片進(jìn)口量資訊
芯片法案補(bǔ)助改為股權(quán)投資?特朗普政府據(jù)悉將收購(gòu)英特爾10%股份
據(jù)媒體援引白宮官員和知情人士消息報(bào)道,特朗普政府正與英特爾公司洽談,擬收購(gòu)后者約10%股份。若交易成行,美國(guó)聯(lián)邦政府將一躍成為這家芯片制造商的最大股東。 知情人士表示,美國(guó)聯(lián)邦政府正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行潛在投資,這將涉及將該公司從《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》獲得的部分或全部撥款轉(zhuǎn)換為股權(quán)。 受此消息影響,英特爾盤中一度跌逾5%。上周,受相關(guān)收購(gòu)傳聞刺激,英特爾飆漲23%,創(chuàng)下自2月份以來(lái)最佳單周表現(xiàn)。 分析師曾表示,聯(lián)邦政府的支持可能給英特爾更多喘息空間,以重振其虧損的晶圓代工業(yè)務(wù),但該公司仍面臨技術(shù)落后的挑戰(zhàn)。 此前,英特爾已被批準(zhǔn)獲得109億美元的《芯片法案》撥款,用于商業(yè)及軍用芯片產(chǎn)能建設(shè)。以英特爾當(dāng)前市值計(jì)算,10%股權(quán)價(jià)值約105億美元,與上述撥款金額基本匹配。 不過(guò),知情人士聲稱,具體持股比例或規(guī)模,以及白宮是否選擇推進(jìn)該計(jì)劃,仍然存在變數(shù)。 白宮發(fā)言人Kush Desai拒絕就討論的細(xì)節(jié)發(fā)表評(píng)論,僅表示“政府正式公布前,任何協(xié)議都不是正式協(xié)議”。 另有白宮官員提出,未來(lái)可能將更多《芯片法案》補(bǔ)助資金以股權(quán)形式注入企業(yè),但目前尚不清楚該想法是否已獲政府內(nèi)部廣泛支持,也未知悉是否已與其他潛在受影響公司溝通。 上月,美國(guó)國(guó)防部罕見(jiàn)宣布,將以4億美元優(yōu)先股形式入股美國(guó)稀土生產(chǎn)商MP Materials,交易完成后五角大樓將成為其最大股東。此舉被視為政府直接投資關(guān)鍵供應(yīng)鏈企業(yè)的先例。 與所有《芯片法案》受助企業(yè)一樣,英特爾的補(bǔ)助資金原本應(yīng)分階段發(fā)放,具體時(shí)間表與項(xiàng)目進(jìn)展掛鉤。截至今年1月份,英特爾已收到22億美元撥款。 目前尚不明確,這筆22億美元是否會(huì)計(jì)入潛在股權(quán)投資之內(nèi);同樣不清楚,自特朗普就任以來(lái),公司是否已獲得新的補(bǔ)助資金,以及未來(lái)若轉(zhuǎn)化為股權(quán),具體撥款的時(shí)間安排將如何。
2025-08-19 08:32:48蘋果代碼意外泄露多款產(chǎn)品芯片升級(jí)計(jì)劃
最新消息顯示,蘋果公司可能在無(wú)意間泄露了多款即將發(fā)布設(shè)備的芯片信息,其中包含備受投資者和用戶關(guān)注的多款iPad、Vision Pro等。 據(jù)悉,相關(guān)的泄露是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三被發(fā)現(xiàn),蘋果公司不慎在軟件代碼中提供了多款未發(fā)布產(chǎn)品的硬件標(biāo)識(shí)符——對(duì)于資深蘋果爆料人來(lái)說(shuō),識(shí)別這些代碼并不是難事。 通過(guò)這些代碼, 首先確認(rèn)了蘋果正在開(kāi)發(fā)的Vision Pro升級(jí)版將使用M5芯片 ,證實(shí)了知名分析師郭明?的爆料。他之前和另一位爆料人馬克·古爾曼存在分歧,后者認(rèn)為升級(jí)款頭顯將使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 按照此前展望, 升級(jí)款頭顯除了芯片外并沒(méi)有顯著升級(jí),可能會(huì)在2025年底發(fā)布 ——至少得等M5芯片首發(fā)以后。 同樣泄露的還有兩款iPad的消息。其中預(yù)期將在 明年初發(fā)布的第12代入門款iPad,將使用iPhone 16的A18芯片 。該芯片包含16核神經(jīng)引擎,使得這款入門設(shè)備能夠支持“蘋果智能”。當(dāng)前第11代iPad發(fā)布于2024年3月,使用在iPhone 14 Pro上首次亮相的A16芯片。 另一款產(chǎn)品則是頗受用戶喜愛(ài)的 iPad mini ,爆料顯示下一代產(chǎn)品將配備蘋果計(jì)劃用于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片。 據(jù)悉,A19 Pro會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)版A19擁有更多的GPU核心,傳聞中還會(huì)有一個(gè)介于兩者之間的版本——少一個(gè)GPU核心的A19 Pro,可能會(huì)用于iPhone 17 Air。當(dāng)前第7代iPad mini使用iPhone 15 Pro型號(hào)的A17 Pro芯片,所以下一代采用A19 Pro也合情合理。 傳聞中即將在明年初亮相的Studio Display 2(代號(hào)J427)也在此次爆料中。蘋果自2022年發(fā)布首款Studio Display產(chǎn)品以來(lái),尚未更新過(guò)顯示器產(chǎn)品線。 令人意外的是,Studio Display 2似乎也將配備A19 Pro芯片。 對(duì)于一款外接顯示器而言,這個(gè)配置似乎有些過(guò)于強(qiáng)大。作為對(duì)比,Apple Studio Display在2022年初發(fā)布時(shí),使用的是2019年問(wèn)世的“庫(kù)存”A13芯片。因此也有猜測(cè)稱, 新款Studio Display可能提供某些AI功能,例如支持明年初的Siri語(yǔ)音助手大改版。 爆料中還提到新款HomePod mini和 Apple TV。其中下一代HomePod mini將使用Apple Watch系列的T8310微架構(gòu)芯片?,F(xiàn)在用于Apple Watch Series 9和10的芯片都含有T8310核心,而且預(yù)期Apple Watch Series 11也會(huì)采用相同技術(shù),所以目前并不清楚這款芯片會(huì)叫S9、S10還是S11,無(wú)論如何都會(huì)比當(dāng)前HomePod mini 2的S5快很多。 此前市場(chǎng)預(yù)期,新款HomePod mini將在今年9至12月之間擇機(jī)發(fā)布。 另一款可能會(huì)在今年升級(jí)的產(chǎn)品是Apple TV,爆料稱新產(chǎn)品可能使用A17 Pro芯片。目前Apple TV 4K配備的是A15仿生芯片,升級(jí)到A17 Pro將帶來(lái)顯著的性能提升——不僅能支持“蘋果智能”,還能在某些情況下支持運(yùn)行主機(jī)級(jí)別的游戲。
2025-08-15 08:25:27入局RISC-V智駕芯片開(kāi)發(fā)?小鵬汽車回應(yīng):招聘系正常業(yè)務(wù)需求
RISC-V陣營(yíng)的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐正如火如荼。 日前,小鵬汽車在其官網(wǎng)發(fā)布IP設(shè)計(jì)工程師崗位的招聘需求。在職位描述中,小鵬希望這一崗位能夠負(fù)責(zé)超大規(guī)模AI芯片中處理器核的設(shè)計(jì),包括RISC-V及其向量擴(kuò)展、AI領(lǐng)域加速器等,應(yīng)用于芯片的片上系統(tǒng)管理、調(diào)度、通用計(jì)算加速、AI領(lǐng)域計(jì)算加速等。 小鵬汽車招聘官網(wǎng)職位描述 市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為,小鵬汽車此舉意味著正式入局RISC-V智駕芯片開(kāi)發(fā)。 對(duì)此,小鵬汽車方面向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者回應(yīng)稱,此為“基于正常業(yè)務(wù)需求的招聘崗位”。 RISC-V作為一種精簡(jiǎn)指令集,其可裁剪架構(gòu)與高可配置性特性,使得天然適用于資源受限的嵌入式與控制類芯片。 在應(yīng)用場(chǎng)景方面,除消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī), 汽車被認(rèn)為是RISC-V最具前景的落地方向之一 。 據(jù)SHD Group報(bào)告的統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),基于RISC-V的SoC芯片從2024到2031年期間的市場(chǎng)滲透率將從5.9%增長(zhǎng)到25.7%, 到2031年RISC-V出貨量將超過(guò)200億顆,其中汽車市場(chǎng)的份額將占到31% 。 從國(guó)際汽車芯片大廠的動(dòng)作來(lái)看,用RISC-V設(shè)計(jì)汽車芯片已成為共識(shí)。 據(jù)了解,2023年由博世、高通、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體及Nordic等汽車電子頭部企業(yè)共同投資成立一家基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的合資公司Quintauris,重點(diǎn)針對(duì)汽車應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。2025年3月,英飛凌宣布將未來(lái)幾年內(nèi)率先推出車規(guī)級(jí)RISC-V架構(gòu)MCU,覆蓋全部性能層次、加速RISC-V架構(gòu)汽車電子應(yīng)用。 國(guó)內(nèi)亦有多家芯片方案龍頭,布局RISC-V架構(gòu)下的汽車芯片開(kāi)發(fā)。 奕斯偉計(jì)算針對(duì)智能汽車場(chǎng)景,推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品,如RISC-V+AI車控MCU、RISC-V車路協(xié)同C-V2X SoC、RISC-V車載圖像處理芯片,以及超低延遲電子后視鏡、柔性O(shè)LED智能交互等解決方案。 國(guó)芯科技今年3月宣布啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。據(jù)介紹,CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片,芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全處理等應(yīng)用場(chǎng)景。 汽車整機(jī)廠商方面,小鵬在基于RISC-V的汽車芯片開(kāi)發(fā)上,也并非首個(gè)嘗鮮者。 在2024年12月,東風(fēng)汽車主導(dǎo)成立的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,發(fā)布DF30芯片,這是業(yè)界首款采用開(kāi)源RISC-V指令集架構(gòu)的自主內(nèi)核,并基于40納米車規(guī)級(jí)工藝制造的芯片。DF30支持國(guó)產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等多個(gè)領(lǐng)域。 長(zhǎng)城汽車則在2024年9月宣布,其聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)并成功點(diǎn)亮。據(jù)介紹,紫荊M100相較于競(jìng)品性能提升38%,對(duì)于整機(jī)響應(yīng)速度更快,且滿足車規(guī)ASIL-B等級(jí)要求,HSM支持國(guó)密SM2/3/4,以及支持ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。
2025-08-14 17:36:13鞍鋼重機(jī)軋輥公司2508鉬鐵采購(gòu)招標(biāo)
1. 采購(gòu)條件 本采購(gòu)項(xiàng)目鞍鋼重機(jī)軋輥公司2508鉬鐵(AGZJGSHGXHD250814230472)采購(gòu)人為鞍鋼重型機(jī)械有限責(zé)任公司采購(gòu)中心,采購(gòu)項(xiàng)目資金來(lái)自自籌,該項(xiàng)目已具備采購(gòu)條件,現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)詢比。 2. 項(xiàng)目概況與采購(gòu)范圍 2.1 項(xiàng)目名稱:鞍鋼重機(jī)軋輥公司2508鉬鐵 2.2 采購(gòu)失敗轉(zhuǎn)其他采購(gòu)方式:不轉(zhuǎn) 2.3 本項(xiàng)目采購(gòu)內(nèi)容、范圍及規(guī)模詳見(jiàn)附件《物料清單附件.pdf》。 3. 投標(biāo)人資格要求 3.1 本次采購(gòu)不允許聯(lián)合體投標(biāo)。 3.2 本次采購(gòu)要求投標(biāo)人須具備如下資質(zhì)要求: (1)流通型營(yíng)業(yè)執(zhí)照 (2)生產(chǎn)型營(yíng)業(yè)執(zhí)照 3.3 本次采購(gòu)要求投標(biāo)人需滿足如下注冊(cè)資金要求: 生產(chǎn)型注冊(cè)資金:500.0(萬(wàn)元)及以上 流通型注冊(cè)資金:500.0(萬(wàn)元)及以上 3.4 本次采購(gòu)要求投標(biāo)人須具備如下業(yè)績(jī)要求: 資質(zhì)及業(yè)績(jī)要求: 1、需要提供年檢合格的企業(yè)資質(zhì)要求: (1)營(yíng)業(yè)執(zhí)照(或副本)掃描件。 (2)稅務(wù)登記證(或副本)掃描件(三證合一的除外)。 (3)組織機(jī)構(gòu)代碼證(或副本)掃描件(三證合一的除外)。 2.業(yè)績(jī)要求:提供一份2024年12月31日之前鉬鐵的合同及對(duì)應(yīng)的發(fā)票掃描件或復(fù)印件 3.5 本次采購(gòu)要求投標(biāo)人須具備如下能力要求、財(cái)務(wù)要求和其他要求: 財(cái)務(wù)要求:詳見(jiàn)附件(如有需要) 能力要求:詳見(jiàn)附件(如有需要) 其他要求:詳見(jiàn)附件(如有需要) 3.6 本次采購(gòu)要求依法必須進(jìn)行招標(biāo)的項(xiàng)目,失信被執(zhí)行人投標(biāo)無(wú)效。 4. 采購(gòu)文件的獲取 4.1 凡有意參加投標(biāo)者,請(qǐng)于2025年08月14日11時(shí)00分至2025年08月21日13時(shí)00分(北京時(shí)間,下同),登錄鞍鋼智慧招投標(biāo)平臺(tái)http://bid.ansteel.cn下載電子采購(gòu)文件。 點(diǎn)擊查看招標(biāo)詳情: 》鞍鋼重機(jī)軋輥公司2508鉬鐵采購(gòu)公告
2025-08-14 13:45:31有研硅上半年?duì)I收凈利雙降 8英寸硅片產(chǎn)量同比增37%
8月13日晚間,有研硅發(fā)布2025年半年度報(bào)告。 今年上半年,有研硅實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.91億元,同比下降3.20%;凈利潤(rùn)1.06億元,同比下降18.74%;扣非后的凈利潤(rùn)為7356.54萬(wàn)元,同比下降19.47%。 有研硅表示,2025年上半年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性分化。 在人工智能技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等核心部件需求持續(xù)攀升; 受汽車電子市場(chǎng)需求下行、工業(yè)市場(chǎng)需求不振,疊加行業(yè)庫(kù)存高、產(chǎn)能利用率不足等原因影響,功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)低迷。 有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶、半導(dǎo)體潔凈管閥門等。產(chǎn)品可用于集成電路、分立器件、功率器件、刻蝕設(shè)備用硅部件等制造環(huán)節(jié),廣泛應(yīng)用于智能制造、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。 有研硅表示,報(bào)告期內(nèi), 該公司硅片產(chǎn)品保持了較高的開(kāi)工率,8英寸硅片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)37%,新產(chǎn)品銷量實(shí)現(xiàn)大幅提升; 區(qū)熔產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比大幅增長(zhǎng);刻蝕設(shè)備用硅材料在維持毛利率穩(wěn)定。 研發(fā)投入方面,報(bào)告期內(nèi),有研硅研發(fā)投入合計(jì)為4421.53萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)2.64%;占營(yíng)業(yè)收入比重為9.01%,較上年同期增加0.52個(gè)百分點(diǎn)。 在新品研發(fā)進(jìn)展方面,有研硅8英寸區(qū)熔硅片、超低氧硅片及多晶硅鑄錠產(chǎn)品順利推進(jìn)客戶認(rèn)證;超低阻硅片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),市場(chǎng)反饋積極。 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,募投項(xiàng)目進(jìn)展方面,有研硅存在部分首發(fā)募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期的情況。 有研硅“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”累計(jì)投入2.84億元,投入進(jìn)度73.72%,預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2025年12月;“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”累計(jì)投入1.58億元,投入進(jìn)度44.23%,預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2025年12月。上述兩個(gè)首發(fā)募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度均不符合計(jì)劃進(jìn)度。 有研硅表示,“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”未達(dá)計(jì)劃進(jìn)度,主要因市場(chǎng)需求變動(dòng)影響,公司進(jìn)行工藝優(yōu)化調(diào)整,實(shí)際投資進(jìn)度與原計(jì)劃存在差異。該項(xiàng)目分兩期執(zhí)行,第一期5萬(wàn)片/月已于2024年達(dá)產(chǎn),預(yù)計(jì)2025年年底完成驗(yàn)收;“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”未達(dá)計(jì)劃進(jìn)度,主要受廠房設(shè)計(jì)及招投標(biāo)等客觀因素影響,開(kāi)工較預(yù)期延遲。 此外,基于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、市場(chǎng)需求等考慮,有研硅擬使用部分超募資金4833萬(wàn)元新建8英寸區(qū)熔硅單晶技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(下稱“本投資項(xiàng)目”)項(xiàng)目,項(xiàng)目建設(shè)期計(jì)劃為2025年7月至2026年12月。 有研硅表示,本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司區(qū)熔硅單晶技術(shù)的水平,有利于發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶產(chǎn)品,拓展區(qū)熔高端市場(chǎng)等。 為進(jìn)一步橫向拓展至上游設(shè)備環(huán)節(jié), 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,今年3月14日晚間,有研硅公告,擬以自有資金通過(guò)現(xiàn)金支付的方式收購(gòu)株式會(huì)社RS Technologies(簡(jiǎn)稱“RST”)持有的株式會(huì)社DGTechnologies(簡(jiǎn)稱“DGT”)70%股權(quán)。 有研硅表示,本次收購(gòu)屬于同行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)并購(gòu),本次收購(gòu)有利于上市公司延展產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),增強(qiáng)上市公司制造終端產(chǎn)品的能力,補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié);有利于上市公司獲得半導(dǎo)體核心零部件的加工工藝技術(shù),補(bǔ)齊其在終端產(chǎn)品加工方面的技術(shù)短板;有利于上市公司拓展海外市場(chǎng)等。 最新進(jìn)展方面, 有研硅已完成北京市商務(wù)局、北京市發(fā)展和改革委員會(huì)對(duì)上述收購(gòu)事項(xiàng)的審批備案,現(xiàn)正根據(jù)日本《外匯及貿(mào)易法》,加快推進(jìn)日本外商直接投資相關(guān)審批程序。 值得注意的是,這并非有研硅近期首次并購(gòu)。 今年3月4日,有研硅擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)高頻科技60%股權(quán),布局芯片制造核心環(huán)節(jié)的超純水系統(tǒng)。有研硅方面表示,此次收購(gòu),有利于解決有研硅目前面臨經(jīng)營(yíng)規(guī)模增長(zhǎng)受限的矛盾,助力有研硅發(fā)展構(gòu)建新優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 截至本報(bào)告披露日, 因交易雙方無(wú)法就最終方案達(dá)成一致,未能簽署正式協(xié)議,重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)已終止。 市場(chǎng)普遍認(rèn)為,有研硅的一系列資本運(yùn)作背后,是其從單一硅材料供應(yīng)商向“材料+設(shè)備+服務(wù)”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的加速轉(zhuǎn)型的開(kāi)始,對(duì)沖硅材料業(yè)務(wù)的周期性波動(dòng),但該公司能否依靠新增業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)提升,有待觀察。 截至8月13日收盤,有研硅報(bào)收12.41元/股,公司最新市值為154.8億元。
2025-08-14 08:14:43