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5G/AI需求爆發(fā)等 銅纜高速連接概念“狂飆” 銅箔行業(yè)開工率創(chuàng)年內(nèi)新高【熱點】
SMM8月28日訊： 鼎通科技等多家企業(yè)中報業(yè)績出色；5G 通信網(wǎng)絡推進深度覆蓋，其基站建設及相關配套設施升級，增加了對高速連接線纜、高速連接器等的需求；AI算力需求的爆發(fā)式增長帶動數(shù)據(jù)中心建設擴張，也提升了銅纜需求；半導體板塊火熱等也帶動銅纜高速連接概念出現(xiàn)大幅飆升，截至8月28日收盤，銅纜高速連接概念大漲5.44%，個股方面：奕東電子、鼎通科技漲停，長芯博創(chuàng)、勝藍股份、華豐科技、太辰光、兆龍互聯(lián)等漲幅居前。 消息面 【中天科技：224G發(fā)泡FEP高速銅纜正在研發(fā)中 預計四季度量產(chǎn)】 中天科技在投資者互動平臺表示，公司已實現(xiàn)112G高速銅纜量產(chǎn)，可以滿足數(shù)據(jù)中心高密度互聯(lián)及人工智能算力集群低延遲傳輸?shù)钠惹行枨蟆?24G發(fā)泡FEP高速銅纜正在研發(fā)中，預計四季度量產(chǎn)，為未來超高速數(shù)據(jù)傳輸場景筑牢堅實的技術根基。 【勝藍股份上半年歸母凈利潤8401萬元 同比增長58.1%】 8月27日，勝藍股份公布2025年半年報，公司營業(yè)收入為7.74億元，同比上升29.0%；歸母凈利潤為8401萬元，同比上升58.1%；扣非歸母凈利潤為8305萬元，同比上升58.9%。公司在其2025年半年報中表示，公司主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。公司專注于電子連接器及精密零組件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括消費類電子連接器、新能源汽車連接器、數(shù)據(jù)通訊類連接器等。報告期內(nèi)，公司積極推進降本增效工作，并加大市場開拓力度，持續(xù)優(yōu)化客戶和產(chǎn)品結構。 【弘信電子：公司目前不涉及銅纜高速連接方面的技術儲備和業(yè)務】 弘信電子8月22日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司目前不涉及銅纜高速連接方面的技術儲備和業(yè)務。 【金利華電：公司沒有產(chǎn)品應用于銅纜高速連接領域】 有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司產(chǎn)品有沒有應用到銅纜高速鏈接？有沒有高速鏈接技術？金利華電8月14日在投資者互動平臺表示，公司主要產(chǎn)品為高壓、超高壓、特高壓，交流、直流輸電線路上用于絕緣和懸掛導線用的玻璃絕緣子，沒有產(chǎn)品應用于銅纜高速連接領域。 【鼎通科技：2025年半年度凈利潤約1.15億元，同比增加134.06%】 鼎通科技7月30日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，2025年上半年營業(yè)收入約7.85億元，同比增加73.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.15億元，同比增加134.06%；基本每股收益0.83元，同比增加130.56%。 【銅冠銅箔：上半年凈利同比扭虧為盈 高端HVLP銅箔產(chǎn)量已超去年全年水平】 銅冠銅箔8月16日披露2025年半年度報告顯示：2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入29.97億元，同比增長44.80%；歸母凈利潤3495.4萬元，同比扭虧。對于營業(yè)收入增加的原因，銅冠銅箔表示：主要是新產(chǎn)能釋放，銷售增加所致。2025年上半年銅箔行業(yè)供過于求的供需結構尚未改變，疊加美國關稅政策的不確定性和市場銅價的劇烈波動，銅箔市場整體環(huán)境仍然艱難，銅箔生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營形勢依然嚴峻。但伴隨人工智能在全球范圍的高速發(fā)展， 作為AI服務器基材的HVLP銅箔需求旺盛， 并保持持續(xù)增長態(tài)勢，鋰電池銅箔的競爭焦點也轉向4.5μm、5μm等高附加值產(chǎn)品。在此背景下，公司積極調整產(chǎn)品結構，優(yōu)化市場策略，發(fā)揮高端銅箔領域先行者的優(yōu)勢地位，大力開拓高端市場，堅持以高端路線引領公司發(fā)展。 今年上半年，公司完成銅箔產(chǎn)量35,078噸，其中5μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量實現(xiàn)穩(wěn)步增長，高頻高速基板用銅箔呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢，其產(chǎn)量占PCB銅箔總產(chǎn)量的比例已突破30%。高端HVLP銅箔產(chǎn)量增速較快，上半年已超越2024年全年產(chǎn)量水平。 此外，銅冠銅箔在其7月17日公布的投資者關系活動記錄表中詳細介紹了投資者關心的HVLP銅箔的問題： HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔， 表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料， 能在在5G通信和AI領域廣泛應用 。公司始終堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，較早立項研發(fā)HVLP銅箔，攻克關鍵核心技術，打破海外技術封鎖，有效替代進口產(chǎn)品。該產(chǎn)品的生產(chǎn)技術及產(chǎn)品質量均達到國際先進、國內(nèi)領先水平。 目前該產(chǎn)品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前以2代產(chǎn)品出貨為主。 》點擊查看詳情 電子電路銅箔終端需求表現(xiàn)出兩極分化 高端服務器等產(chǎn)品訂單高增 》點擊查看SMM金屬產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)終端 據(jù)SMM調研， 7月中國銅箔企業(yè)77.28%的開工率再創(chuàng)年內(nèi)新高，環(huán)比上升2.50個百分點，同比上升11.00個百分點 。具體到不同領域，電子電路銅箔的開工率環(huán)比微降，同比則出現(xiàn)比較明顯的增加，電子電路銅箔終端需求表現(xiàn)出兩極分化，傳統(tǒng)3C電子產(chǎn)品行業(yè)進入淡季，訂單有所減少。 而高端服務器等產(chǎn)品訂單表現(xiàn)高增長。 預計電子電路銅箔8月開工率同比繼續(xù)上升。 》點擊查看詳情 各方聲音 中金公司研報表示，AI服務器電源是下一個千億元市場，根據(jù)測算市場規(guī)模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規(guī)模CAGR預計為110%/67%，核心受益環(huán)節(jié)集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。隨著GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業(yè)績有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。 華安證券8月26日的研報指出：人工智能應用的爆發(fā)式增長，持續(xù)驅動全球數(shù)據(jù)中心建設與網(wǎng)絡架構的代際升級，AI算力需求從訓練向推理側加速擴散，推動了數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)需求激增，224G銅纜連接、800G光模塊已進入規(guī)模化部署階段，448G銅纜連接、1.6T光模塊乃至更高速率的高速互聯(lián)技術演進路徑亦愈發(fā)清晰。 深圳市連接器行業(yè)協(xié)會先進基礎材料應用研究中心執(zhí)行主任周明亮在由 上海有色網(wǎng)信息科技股份有限公司（SMM）、上海有色網(wǎng)金屬交易中心和山東愛思信息科技有限公司主辦，江西銅業(yè)股份有限公司、鷹潭陸港控股有限公司主贊，山東恒邦冶煉股份有限公司特邀協(xié)辦，新煌集團、中條山有色金屬集團有限公司協(xié)辦 的 CCIE-2025SMM（第二十屆）銅業(yè)大會暨銅產(chǎn)業(yè)博覽會——銅管棒加工產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 上，對“連接器用銅合金材料發(fā)展趨勢”這一主題進行分享時表示：5G通信和數(shù)據(jù)中心等數(shù)字基礎設施的快速發(fā)展，顯著提升了對連接器的需求，特別是那些能夠滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和嚴格信號完整性要求的高性能連接器。預計2025年全球連接器市場規(guī)模將達到1000億美元，其中數(shù)字基礎設施是連接器的主要應用領域之一，總占比達30%左右。數(shù)字基礎設施領域對銅合金材料的應用量預計將達到約100萬噸，銅合金材料在數(shù)字基礎設施領域的應用將持續(xù)擴大。其對連接器行業(yè)各主要行業(yè)增長進行了預測（2026F)： 國金證券8月10日發(fā)布研報稱，給予銅冠銅箔買入評級。評級理由主要包括：1）AI時代，低表面粗糙度HVLP銅箔需求；2）國產(chǎn)HVLP領跑者，卡位優(yōu)勢明顯、擴產(chǎn)迎需求高增；3）SLP對應載體銅箔，國產(chǎn)替代空間廣闊。風險提示：HVLP銅箔行業(yè)擴產(chǎn)節(jié)奏偏快的風險；下游AI需求不及預期；傳統(tǒng)PCB 銅箔業(yè)務盈利能力繼續(xù)下滑的風險；鋰電銅箔業(yè)務持續(xù)拖累的風險；限售股解禁風險。 山西證券研報認為：對于資本市場而言，山西證券認為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)板塊接下來至少面臨著三個方面的催化劑和投資機會。1.1下一代天地一體低軌星座設計方案已基本成熟，地面5G產(chǎn)業(yè)鏈參與者將加速過渡深度受益。1.2隨著國網(wǎng)等低軌星座試商用臨近，地面基建等環(huán)節(jié)將加速放量。2、AMDHelios機柜設計更新：全面對標Rubin NVL144的超節(jié)點機柜。根據(jù)Semianalysis 《AMDAdvancing AI：MI350X和MI400 UALoE72、MI500UAL256》分析，Mi400系列將使用UALINK over Ethernet用于Scaleup網(wǎng)絡，這個網(wǎng)絡將基于Tomahawk6交換芯片。Mi400 Helios機柜預計將集成72枚Mi400GPU，按照每顆Scaleup帶寬1800GB/s對標Rubin 144，將需要10000根以上224G銅纜和對應的高密度背板連接器（或也有overpass跳線需求在Switch tray）。而Scaleout網(wǎng)絡方面，Mi400設計帶寬為300GB/s每GPU，這意味著每顆GPU或配置3顆800G高速網(wǎng)卡，僅服務器連接一層交換機就需要6個800G光模塊或3個DAC/AEC銅纜。網(wǎng)絡帶寬的倍增和超節(jié)點設計的加入是我們在2026-2027的GPU和ASIC服務器設計中看到的共同點，這意味著高速銅纜和光模塊還將持續(xù)處于供需兩旺的上升周期中。 西部證券：高速銅纜主要應用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務器與交換機之間、交換機與交換機之間等短距離互聯(lián)傳輸場景，與傳統(tǒng)技術相比，銅纜方案不僅有助于提升數(shù)據(jù)傳輸速度和可靠性，還在散熱效率、信號傳輸及成本方面有顯著的優(yōu)勢。 光大證券：在新一輪AI數(shù)據(jù)中心加速爆發(fā)以及科技巨頭引領的背景下，銅纜高速連接技術有望憑借低成本高速傳輸?shù)泉毺貎?yōu)勢，有望在全球數(shù)據(jù)中心市場迎來更廣闊的發(fā)展空間。可關注相關材料供應商、設備生產(chǎn)商、系統(tǒng)集成服務商等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的機遇。 華福證券表示，AI的催化將驅動有源銅纜應用比例持續(xù)增長，市場機構預計有源銅纜芯片市場規(guī)模將從2023年1億美元增長至2027年超過10億美元，復合增速達到70%以上。 廣發(fā)證券研報指出，隨著自研ASIC比例提升，AEC（有源銅纜）需求快速起量。2025年隨北美云廠商需求提升，市場空間有望到達20億美金。2026年國內(nèi)市場接力，海外市場繼續(xù)隨GPU自研而滲透率提升，市場空間仍有望繼續(xù)高速提升。 推薦閱讀： 》鋰電領域終端需求強勁 銅箔行業(yè)開工率再創(chuàng)年內(nèi)新高【SMM分析】
2025-08-28 19:18:30楚江新材：上半年凈利同比增48.83% 銅板帶、銅導體、銅合金等主要產(chǎn)品銷量均增
8月28日，楚江新材股價出現(xiàn)上漲，截至28日收盤，楚江新材漲0.51%，報9.89元/股。 楚江新材8月27日晚間發(fā)布的2025年半年報顯示：今年上半年，公司通過有效產(chǎn)能釋放驅動規(guī)模持續(xù)增長，同時依托產(chǎn)品升級和精細化管理實現(xiàn)了效益提升，營業(yè)收入及凈利潤均保持穩(wěn)定增長，公司實現(xiàn)營業(yè)收入288.03億元，同比增長16.05%，隨著公司產(chǎn)品升級及改造項目的陸續(xù)投產(chǎn)與達產(chǎn)，公司產(chǎn)銷規(guī)模、營業(yè)收入繼續(xù)保持穩(wěn)定增長；凈利潤2.51億元，同比增長48.83%；扣非后凈利潤為2.27億元，同比增幅為98.76%。 1)產(chǎn)能釋放驅動規(guī)模增長：隨著公司產(chǎn)品升級及技術改造項目的陸續(xù)投產(chǎn)并達產(chǎn)，產(chǎn)能有效釋放，帶動產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)擴大， 主要產(chǎn)品銷量全面提升。其中： 銅板帶產(chǎn)品：銷量達 17.99 萬噸，同比增長 8.36%； 銅導體產(chǎn)品：銷量達 22.94 萬噸，同比增長 14.53%； 銅合金產(chǎn)品：銷量達 3.1 萬噸，同比增長 7.62%。 2)產(chǎn)品升級與精細化管理提升競爭力：公司持續(xù)加大在產(chǎn)品研發(fā)與技術升級方面的投入，有效提升了產(chǎn)品檔次與附加值。同時，通過不斷強化內(nèi)部經(jīng)營與質量管理，運營效率持續(xù)優(yōu)化，進一步增強了公司產(chǎn)品的市場競爭力及綜合競爭優(yōu)勢。 楚江新材在其半年報中介紹：公司專注于材料的研發(fā)與制造，致力成為極具競爭力的先進材料研發(fā)制造平臺型公司，目前業(yè)務涵蓋銅基新材料和軍工碳材料兩大板塊，產(chǎn)品包括精密銅帶、銅導體材料、銅合金線材、精密特鋼、碳纖維復合材料和特種熱工裝備及新材料等六大品類。 對于公司市場地位及主要業(yè)績驅動因素，楚江新材介紹： 1、銅基新材料驅動新興產(chǎn)業(yè)變革 （1）市場地位： 公司作為全球規(guī)模領先的精密銅帶研發(fā)制造企業(yè)、中國銅板帶材“十強企業(yè)”第一名和中國高端細線領域市占率第一名，不僅是《鍍錫圓銅線》和《電工圓銅線》的國標修訂者，也是《224Gbps 高速直連銅纜技術要求》《224Gbps高速背板傳輸對稱電纜技術要求》等多項新興領域團標的參編單位。 （2）業(yè)績驅動因素： 公司一直致力于銅基材料的產(chǎn)品技術研發(fā)，不斷推進技術創(chuàng)新迭代，聚焦新能源、5G 通信、智能網(wǎng)聯(lián)、機器人及AI算力等高增長賽道，構建差異化競爭壁壘，2025 年上半年，公司在新業(yè)態(tài)領域的進展主要體現(xiàn)在以下方面：項目研發(fā)方面，《年產(chǎn) 5 萬噸高精銅合金帶箔材項目》和《年產(chǎn) 6 萬噸高精密度銅合金壓延帶改擴建項目（二、三期）》計劃今年年內(nèi)建成投產(chǎn)，建成后將實現(xiàn)紫銅帶箔的量產(chǎn)；《2 萬噸新能源汽車及機器人電子信號用超細銅導體項目》和《4 萬噸高性能新能源輕合金（鋁導體）及超細微銅導體項目》計劃于今年建成投產(chǎn)，建成后將充分滿足客戶對 AI 算力數(shù)據(jù)屏蔽線、機器人電子信號用等超細規(guī)格高性能銅導體日益增長的需求。 技術創(chuàng)新方面，公司突破了 0.05-0.08mm 雙零級超細徑多股微細伸銅導體技術，填補了國內(nèi)微米級精密導體量產(chǎn)空白；率先引進德國尼霍夫多頭拉絲設備,進入車內(nèi)高/低壓動力連接電纜銅導體業(yè)務，推動電線電纜電子行業(yè)向更前沿發(fā)展；公司四款并絞線銅導體產(chǎn)品獲得全國首個中國質量認證的銅導體產(chǎn)品碳足跡證書，率先響應政策綠色轉型要求；公司數(shù)字化管理系統(tǒng)實現(xiàn)了生產(chǎn)全流程的智能化監(jiān)控和管理，獲評安徽省 2025 年度先進級智能工廠名單。產(chǎn)品應用方面，公司生產(chǎn)的鍍錫圓銅并線已進入國內(nèi)頭部廠商機器人伺服電機用鍍錫銅導體送樣認證階段，有望切入?yún)f(xié)作機器人核心供應鏈；精密銅帶成功拓展至 5G 通訊及智能互聯(lián)領域，批量應用于屏蔽罩、高速連接器、集成電路引線框架等關鍵部件，支撐高頻信號傳輸需求；新開發(fā)的異形銅導體切入海洋工程賽道，廣泛適配船用電纜、海上風電及海底電纜等中高壓傳輸場景，實現(xiàn)高端銅材在深?？萍碱I域的突破；銅板帶材業(yè)務持續(xù)向高端升級，精密黃銅帶、紫銅板帶等產(chǎn)品進入 5G 通訊連接器、消費電子等新興應用場景，覆蓋汽車高壓線束、數(shù)據(jù)中心服務器內(nèi)部等多環(huán)節(jié)導電需求。 2、碳纖維預制體技術領跑軍民雙賽道制高點 （1）市場地位： 子公司天鳥高新作為國際航空器材承制方 A 類供應商、國家重點軍工配套企業(yè)和國內(nèi)重要的碳纖維、石英纖維等高性能纖維預制體研制生產(chǎn)企業(yè)，承擔了國內(nèi)幾乎所有飛機碳剎車單位的預制體供應，以及國家重大工程和幾乎全系列航天固體火箭發(fā)動機噴管喉襯纖維預制體的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化任務，其產(chǎn)品深度應用于長征系列火箭、神舟飛船、新一代載人試驗船等國家航天工程，實現(xiàn)了熱防護材料從設計到量產(chǎn)的全鏈條突破，為我國載人航天、深空探測提供了堅實材料保障。 （2）業(yè)績驅動因素： 天鳥高新堅持把國家發(fā)展戰(zhàn)略作為企業(yè)發(fā)展的方向，在保障批產(chǎn)任務產(chǎn)品交付的同時，持續(xù)推進新材料、新技術、新產(chǎn)品的研發(fā)攻關與應用探索，為國家重點領域的關鍵材料需求提供支撐。 航空航天領域，天鳥高新產(chǎn)品與軍工體系深度協(xié)同，在國防需求持續(xù)放量的背景下，軍工業(yè)務積極響應國防需求并有序推進。今年上半年，天鳥高新工廠生產(chǎn)線滿負荷運轉，產(chǎn)能規(guī)模顯著提升，生產(chǎn)人員數(shù)量及工時同比增長。十四五期間，天鳥高新重點關注航天航空先進材料發(fā)展方向，堅持自主創(chuàng)新，研制成功了高性能纖維預制體數(shù)字化多層聯(lián)立體編織及裝備，以及大尺度復雜結構密度梯度預制體編織等技術及自動化裝備，研制生產(chǎn)的預制體產(chǎn)品配套應用于新一代航天飛行器復合材料艙體組件，為空天復合材料高性能纖維預制體產(chǎn)業(yè)化項目順利實施奠定了堅實基礎。民用工業(yè)領域，公司立足碳纖維預制體技術優(yōu)勢，積極開拓新能源、半導體、軌道交通等民品賽道：公司開發(fā)汽車碳陶剎車預制體及高鐵輕量化剎車材料，適配新能源汽車和軌道交通對高性能制動系統(tǒng)的需求，面對新能源車碳陶剎車盤市場需求激增的機遇，子公司蕪湖天鳥推動預制體向碳陶剎車成品延伸，搶占汽車輕量化市場增量空間；光伏方面實現(xiàn)單晶硅生長爐用坩堝、導流筒、保溫蓋等熱場部件的批量化生產(chǎn)，解決了光伏硅片、第三代半導體晶圓制造中高溫耐蝕材料的國產(chǎn)化需求。 3、特種裝備與特種材料雙軌賦能國家戰(zhàn)略需求 （1）市場地位： 子公司頂立科技作為專業(yè)從事特種材料及特種熱工裝備研制、生產(chǎn)單位，國家航天航空、國防軍工等領域特種大型熱工裝備的核心研制單位，集 “裝備+材料”、“科研+產(chǎn)業(yè)化”、“制造+服務”三大特色和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢于一體，承擔了國家多項重大專項，為國家航天航空航海等領域做出了重要貢獻。 （2）業(yè)績驅動因素： 公司以國家重大工程需求為牽引，在真空熱工裝備和碳基復合材料制備領域驅動前沿產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代，持續(xù)領跑技術創(chuàng)新與場景落地，不僅在湖南瀏陽建了新工廠用于《智能熱工裝備研發(fā)及數(shù)字化生產(chǎn)基地項目》建設，同時總結了俄羅斯市場開發(fā)經(jīng)驗，計劃進一步開拓海外市場。 裝備方面，頂立科技針對先進陶瓷及復合材料關鍵工藝，研制出連續(xù)式高溫粉體合成設備、SiC/BN 化學氣相沉積爐等系列熱工裝備，應用于科研院所及航空航天、半導體等領域頭部企業(yè)，為相關材料研發(fā)產(chǎn)業(yè)化提供支撐；其特種熱工裝備突破多項技術，適配非金屬材料生產(chǎn)需求；智能環(huán)保熱工裝備攻克有機固廢連續(xù)熱解難題，廣泛應用于廢舊鋰電池等回收領域，服務格林美等企業(yè)，助力“無廢城市”建設；同時承擔核聚變關鍵材料裝備研制，為第一壁材料制造提供鎢合金超高溫燒結裝備等技術支持。 新材料方面，公司突破高純超細 AlON 粉體批量合成技術，具備噸級年產(chǎn)能，產(chǎn)品純度≥99.9%、粒徑可控，支撐高端光學陶瓷產(chǎn)業(yè)化；在半導體涂層材料領域，開發(fā)碳化鉭和碳化硅涂層技術，提升晶體生長用石墨基座性能，已在半導體企業(yè)規(guī)?；瘧?，并與新材料企業(yè)戰(zhàn)略合作，加速高端材料國產(chǎn)化替代。 楚江新材在半年報中介紹公司面臨的風險和應對措施提及原材料價格波動的風險時表示：公司銅基新材料生產(chǎn)經(jīng)營所需的原材料主要為銅、鋼、鋅等金屬，上述原材料價格受國內(nèi)國際大宗商品期貨價格、市場需求等多方面因素影響，若價格在短期內(nèi)大幅下跌，公司的客戶可能延遲采購貨物，公司存貨將可能面臨跌價損失風險。 應對措施：實行以銷定產(chǎn)，擴大戰(zhàn)略客戶長期訂單占比，充分利用銷售合同對鎖、套期保值等方式來覆蓋現(xiàn)貨敞口，對沖原材料價格波動的風險。 此外，楚江新材在其2024年年報中介紹2025年工作計劃時表示：2025年是公司發(fā)展的重要一年，也是“十四五”規(guī)劃的收官之年和“十五五”規(guī)劃的謀篇布局之年。面對復雜多變的經(jīng)濟形勢和行業(yè)競爭，公司將繼續(xù)圍繞“高質量發(fā)展，做行業(yè)龍頭”的總體發(fā)展目標，營業(yè)收入爭取站上600億元。 楚江新材8月27日在互動平臺回答投資者提問時表示， 子公司頂立科技可向固態(tài)電池電解質加工企業(yè)，提供固態(tài)電池電解質粉體制備用熱工裝備，目前該類裝備已實現(xiàn)客戶交付與銷售。 有投資者在投資者互動平臺提問：經(jīng)查詢，公司控股股東楚江集團是杭州景業(yè)智能科技股份有限公司的股東，是否屬實？請問貴公司在機器人領域如何布局，目前進展情況如何？楚江新材8月19日在投資者互動平臺表示， 經(jīng)向控股股東楚江集團核實，截至目前，楚江集團仍持有杭州景業(yè)智能科技股份有限公司股票。公司高度重視先進銅基材料在機器人等新興領域的應用，子公司鑫海高導作為銅導體細分領域的領軍企業(yè)，在傳統(tǒng)機器人和人形機器人領域均有布局，且產(chǎn)品已批量供貨于浙江卡迪夫、新亞電子、纜普電纜、派納維森、萬馬集團、鑫宏業(yè)等線束知名企業(yè)。此外，公司持續(xù)推進機器人用銅導體細分賽道的技術迭代和相關布局，其中“四期2萬噸新能源汽車機器人信號用超細線項目”已于年初投產(chǎn)，“五期4萬噸高性能合金及銅導體項目”計劃年內(nèi)投產(chǎn)，六期項目也在規(guī)劃中，投產(chǎn)后將大幅提升對機器人多場景的材料供給能力，拓寬在機器人產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務布局。 楚江新材8月13日晚間公告，為提升空天復合材料用高性能纖維預制體制備技術，實現(xiàn)新一代先進復合材料及其預制體國產(chǎn)化，滿足未來十年不斷增長的市場需求，公司控股子公司江蘇天鳥高新技術股份有限公司擬以自有資金3億元投資建設空天復合材料高性能纖維預制體產(chǎn)業(yè)化項目。項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值達6億元左右。 國金證券6月11日點評楚江新材的研報指出：銅加工龍頭持續(xù)加強高端產(chǎn)能建設，迎接下游需求高質量轉型。子公司頂立科技是我國特種大型熱工裝備核心供應商，有望受益于航空航天高景氣?？紤]到公司正在完成從銅基材料龍頭到新材料平臺型龍頭的蛻變，首次覆蓋給予“買入”評級。風險提示：宏觀經(jīng)濟政策變化及經(jīng)濟增長放緩的風險，原材料價格波動的風險，市場競爭風險，高端裝備、碳纖維復材下游訂單不及預期的風險，可轉債轉股風險。
2025-08-28 18:48:06半導體板塊再度大漲！寒武紀超越茅臺坐穩(wěn)A股“一哥” 中芯國際股價再創(chuàng)新高【熱股】
SMM 8月28日訊：半導體板塊在經(jīng)歷昨日的沖高回落之后，8月28日早間開盤之后又再度迅速拉升，午后漲幅明顯回落，但在臨近日間收盤之際，半導體板塊再度活躍，收盤指數(shù)漲4.09%，在一眾行業(yè)板塊中排名前列。 消息面上，據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2027年我國半導體第三方實驗室檢測分析市場空間有望達到180億元-200億元，在半導體行業(yè)整體技術快速迭代的發(fā)展過程中，半導體檢測分析的需求增速將超過半導體行業(yè)整體市場增速。半導體行業(yè)整體景氣度的提升，顯著地推升半導體檢測分析需求的爆發(fā)。 且據(jù)TrendForce預測，2025年中國AI服務器市場中英偉達、AMD等外采芯片比例將從2024年的63%降至42%，本土芯片供應商占比則有望提升至40%，國產(chǎn)替代已成大勢。 此外，根據(jù)Counterpoint Research最新報告，全球半導體營收將從2024年到2030年幾近翻番，規(guī)模超過1萬億美元。短期關鍵驅動來自生成式AI在云端與部分端側設備的基礎設施建設。長期來看，從企業(yè)與消費應用中的代理式AI走向物理智能，在未來十年推動自主機器人與車輛發(fā)展?；A設施的大部分價值將在更長周期內(nèi)由AI價值鏈中的應用與API進一步釋放。 天風證券指出，半導體、國產(chǎn)算力及自主可控等領域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預計國內(nèi)大模型開發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺將逐步提高國產(chǎn)芯片的采購與使用規(guī)模。相應的國產(chǎn)芯片供應商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來發(fā)展機遇，代工封測方向建議關注中芯國際、華虹等。其表示，綜合來看2025年，全球半導體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅動下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續(xù)升級，國產(chǎn)化持續(xù)推進。 值得一提的是，在8月21日，DeepSeek-V3.1正式發(fā)布，并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度，DeepSeek表示新精度格式針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計，表明未來基于DeepSeek模型的訓練與推理有望更多應用國產(chǎn)AI芯片，助力國產(chǎn)算力生態(tài)加速建設，頭部國產(chǎn)開源模型對國產(chǎn)芯片的支持有望推動國產(chǎn)算力生態(tài)加速落地。 首創(chuàng)證券指出，DeepSeek-V3.1針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計的UE8M0 FP8，有望強化國產(chǎn)大模型和國產(chǎn)芯片的適配，使得國產(chǎn)AI算力芯片實現(xiàn)從“能用”到“好用”的躍升，加快國產(chǎn)算力芯片的導入和放量。 華泰證券也表示，Deepseek官方發(fā)布DeepSeek-V3.1版本，采用UE8M0 FP8精度參數(shù)，能效高、動態(tài)范圍大、能避免信息損失。該精度參數(shù)是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計，國產(chǎn)軟硬件協(xié)同成果顯著，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支增長疊加海外GPU供應受阻背景下，國產(chǎn)算力的基礎設施需求有望維持高景氣，建議關注國產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈（光模塊、AIDC、交換機、銅連接等）。 政策面上，8月26日，國務院發(fā)布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》。其中提出，強化政策法規(guī)保障。健全國有資本投資人工智能領域考核評價和風險監(jiān)管等制度。加大人工智能領域金融和財政支持力度，發(fā)展壯大長期資本、耐心資本、戰(zhàn)略資本，完善風險分擔和投資退出機制，充分發(fā)揮財政資金、政府采購等政策作用。完善人工智能法律法規(guī)、倫理準則等，推進人工智能健康發(fā)展相關立法工作。優(yōu)化人工智能相關安全評估和備案管理制度。 其還提到，到2027年新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%；強化智能算力統(tǒng)籌；推動智能終端“萬物智聯(lián)”，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端。 半導體個股方面，中芯國際收盤大漲17.45%，股價最高觸及119.22元/股，刷新其股價上市以來的歷史新高。公司此前在其2025年二季度業(yè)績說明會上表示，二季度，公司整體實現(xiàn)銷售收入22.09億美元，環(huán)比下降1.7%。其中，平均銷售單價環(huán)比下降6.4%，而銷售片數(shù)環(huán)比增長4.3%至239萬片折合八英寸標準邏輯晶圓，主要是因為在國內(nèi)外政策變化的影響下，渠道加緊備貨、補庫存，公司也積極配合客戶保證出貨，這樣的情況一直持續(xù)到了三季度。 二季度，公司毛利率為20.4%，環(huán)比下降2.1個百分點，主要原因是生產(chǎn)波動性、產(chǎn)品組合變化等因素帶來的平均銷售單價下降；產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比增長了2.9個百分點，其中8英寸、12英寸產(chǎn)能利用率都得到了進一步的提升。截至二季度末，公司折合8英寸標準邏輯月產(chǎn)能增加至99.1萬片。 根據(jù)一、二季度未經(jīng)審核的財務數(shù)據(jù)，中芯國際上半年銷售收入為44.56億美元，較去年同期增長22.0%；毛利率21.4%，較去年同期提升了7.6個百分點；上半年資本開支合計33.01億美元。 三季度，公司給出的收入指引為環(huán)比增長5%到7%，其中，出貨數(shù)量和平均銷售單價都預計上升；毛利率指引為18%到20%，與二季度指引相比持平，主要是因為產(chǎn)出增加抵消了折舊上升帶來的影響。 四季度是行業(yè)傳統(tǒng)淡季，前三季度公司配合提拉出貨，客戶已經(jīng)建立了一定庫存。雖然客戶信心還是很強，但四季度急單和提拉出貨的情況會相對變緩，所以現(xiàn)在對中芯國際而言，四季度還不是看的非常清楚。公司正在廣泛收集客戶的反饋，進行評估。但原本公司擔心的關稅政策是否硬著陸、市場刺激和急建庫存是否透支了未來的需求、以及大宗商品需求是否在新關稅引起的價格上漲后衰退，這些并沒有發(fā)生，至少在當下還沒有發(fā)生。此外，由于公司目前的整體產(chǎn)能需求仍是供不應求的狀態(tài)，因此接下來變緩的量并不會對公司的產(chǎn)能利用率產(chǎn)生明顯的影響。整體而言，中芯國際表示，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司全年的目標依然是超過可比同業(yè)的平均值。 而前幾個交易日股價接連創(chuàng)新高，并一度在昨日股價短暫超越A股“一哥”貴州茅臺的寒武紀- U，在今日半導體板塊拉漲的背景下再度大漲，盤中最高一度觸及1595.88元/噸，收盤以15.73%的漲幅報1587.91元/股，再度超越茅臺，坐穩(wěn)A股“一哥”的寶座。 寒武紀此前發(fā)布2025年上半年業(yè)績報告，公告顯示，公司上半年總計營收28.81億元，同比暴增4347.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.38億元，上年同期虧損5.3億元，同比扭虧為盈。寒武紀在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長，公司憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與大模型、互聯(lián)網(wǎng)等前沿領域頭部企業(yè)的技術合作。公司憑借卓越的產(chǎn)品適配能力和開放合作的務實態(tài)度，以技術合作促進應用落地，以應用落地拓展市場規(guī)模，營業(yè)收入實現(xiàn)了顯著增長。 民生證券對寒武紀-U評價稱，公司司國產(chǎn) AI 芯片龍頭，積極研發(fā)新一代智能處理器微架構和指令集，推動智能芯片及加速卡在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融、能源等多個重點行業(yè)持續(xù)落地。預計公司 2025-2027 年歸母凈利潤為 19.93/35.61/50.50 億元，對應 PE 分別為 288X、161X、114X，維持“推薦”評級。 而半導體行業(yè)需求旺盛，也表現(xiàn)在了不少相關企業(yè)的業(yè)績報中，8月27日晚間，勝科納米發(fā)布上市后首份半年報。2025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.39億元，同比增長29.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3337萬元，同比增長11.48%。提及其業(yè)績上漲的原因，勝科納米表示，報告期內(nèi)營收增長主要系下游半導體分析市場需求旺盛，公司積極拓展新客戶資源且公司分析產(chǎn)能較上年同期進一步擴充，推動了業(yè)務及收入規(guī)模大幅增長。 公開資料顯示，勝科納米主要從事半導體第三方檢測分析服務，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供失效分析、材料分析、可靠性分析等，被喻為“芯片全科醫(yī)院”。
2025-08-28 18:23:408月28日SMM金屬現(xiàn)貨價格|銅價|鋁價|鉛價|鋅價|錫價|鎳價|鋼鐵|稀土|銀
? 美元下跌 金屬外強內(nèi)弱 碳酸鋰跌超2% 鐵礦漲逾1%【SMM日評】 ? 現(xiàn)貨交投淡靜升貼水持平昨日 關注下周到貨情況【SMM華南銅現(xiàn)貨】 ? 現(xiàn)貨升貼水小幅上漲 市場延續(xù)供需雙弱局面【SMM華北銅現(xiàn)貨】 ? 8月28日廣東銅現(xiàn)貨市場各時段升貼水（第四時段10：50）【SMM價格】 ? 8月28日上海市場銅現(xiàn)貨升貼水（第四時段）【SMM價格】 ? 絕對價回落接貨情緒回升 中原逢低補庫增多貼水收窄【SMM鋁現(xiàn)貨午評】 ? SMM 上海及其他1#鉛市場：鉛價持續(xù)震蕩 上下游企業(yè)觀望情緒較濃【SMM午評】 ? 再生鉛：持貨商出貨情緒小幅下滑 市場整體成交活躍度較昨日變化不大【SMM鉛午評】 ? SMM 2025/8/28 國內(nèi)知名再生鉛企業(yè)廢電瓶采購報價 ? 上海鋅：鋅價明顯走低 現(xiàn)貨報價走高【SMM午評】 ? 廣東鋅：鋅價重心下行 市場成交小幅好轉【SMM午評】 ? 寧波鋅：下游逢低點價 成交表現(xiàn)尚可【SMM午評】 ? 天津鋅：盤面回落明顯 下游逢低補庫【SMM午評】 ? 滬錫高位盤整待指引 供需雙弱掣肘價格突破【SMM錫午評】 ? 【SMM鎳午評】8月28日鎳價回落，7月份全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤同比下降1.5% 》點擊進入SMM官網(wǎng)查看每日報價 》訂購查看SMM金屬現(xiàn)貨歷史價格走勢 （建議電腦端查看）
2025-08-28 18:23:24滬銅行情回落 社會庫存低位回升【8月28日SHFE市場收盤評論】
滬銅早間低開，日內(nèi)偏弱震蕩，收盤下跌0.53%。市場對于美聯(lián)儲9月降息的預期已經(jīng)有所消化，最近LME銅庫存累積有限，國內(nèi)精銅社會庫存雖有增加，但仍徘徊在偏低位置，滬銅延續(xù)區(qū)間震蕩局面。 當前國內(nèi)銅精礦現(xiàn)貨加工費仍然低位徘徊，礦緊狀態(tài)延續(xù)，不過冶煉端表現(xiàn)尚可。 8月28日國內(nèi)市場電解銅現(xiàn)貨庫存12.79萬噸，較25日增0.79萬噸。周內(nèi)市場進口銅仍有到貨增量，且由于臨近月底，下游企業(yè)采購需求相對一般，倉庫出庫量平穩(wěn)，庫存因此重新上升。由于精廢價差偏低，精銅對廢銅使用替代性增加，最近國內(nèi)精煉銅社會庫存整體低位徘徊，今日雖有累積但幅度仍然有限。 （文華綜合）
2025-08-28 17:36:45
